[实用新型]印刷电路板的盲孔结构、印刷电路板及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种印刷电路板的盲孔结构、印刷电路板及电子产品。

背景技术

目前大多数PCB（印刷电路板）厂家制作多阶盲孔采用的是逐次层压法，即在制作一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔。而电镀盲孔时，一般采用填镀法，即盲孔直接被电镀铜填满。但这种盲孔填镀法，由于使用较多的铜，造成电镀成本高、不利于内层细导线的加工及还存在电镀时间长的缺点。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种减少电镀时间、降低电镀成本的印刷电路板的盲孔结构。

一种印刷电路板的盲孔结构，包括开设在印刷电路板中的盲孔，其中所述盲孔内壁上设有镀铜层，且所述盲孔内填满树脂，所述印刷电路板的盲孔结构还包括覆盖在所述盲孔上且设置在所述树脂上的镀铜层。

在其中一个实施例中，所述盲孔的纵横比大于1.2:1。

在其中一个实施例中，在所述印刷电路板的厚度方向上，所述盲孔的横截面为梯形。

一种多层印刷电路板，所述印刷电路板上设有所述印刷电路板的盲孔结构。

一种电子产品，包括所述印刷电路板。

上述印刷电路板的盲孔结构，由于采用树脂填塞盲孔，减少了铜的使用量，降低了电镀成本，同时也减少了电镀时间。

附图说明

图1为本实施方式的印刷电路板的多阶盲孔示意图；

图2为本实施方式的印刷电路板的盲孔结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一实施方式的印刷电路板，在印刷电路板上设有多阶盲孔。各阶盲孔的位置相对应。

请参阅图1，在四层印刷电路板110上设有二阶盲孔。

请参阅图2，各阶盲孔的盲孔结构120，包括开设在印刷电路板110中的盲孔122，其中盲孔122内壁上设有镀铜层124，且盲孔122内填满树脂126，印刷电路板的盲孔结构120还包括覆盖在盲孔122上且设置在树脂126上的镀铜层124。

在印刷电路板110厚度方向上，盲孔122的横截面为梯形。盲孔122的纵横比为1.3:1。

上述印刷电路板110的多阶盲孔的制作过程为：在印刷电路板110上形成盲孔122，在盲孔122的内壁上电镀形成镀铜层124，后在盲孔122的内部填塞满树脂126，最后在树脂126的上表面电镀形成镀铜层124，并进行压合，即得印刷电路板110的一阶盲孔，后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制成多阶盲孔，各阶盲孔都采用树脂填塞的方法进行填镀。

一实施方式的电子产品，包括印刷电路板110及与印刷电路板110相连的电子元件。其中，印刷电路板110上设有盲孔结构120。该电子产品可以为手机、电脑、数码相机产品。

上述印刷电路板的盲孔结构，由于采用树脂填塞盲孔，减少了铜的使用量，降低了电镀成本，减少了电镀时间；同时，与填镀法对比，减少了盲孔内部及印刷电路板上的铜层厚度，便于细线路的加工。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。