[实用新型]一种热敏打印头

说明书

本实用新型涉及热敏打印机，具体地说是一种具有由多层热导率不同的底釉层结构的热敏打印头。 

众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板表面设有导线电极，在电极以及电阻体表面覆盖有耐磨保护层。 

现有热敏打印头底釉制造工艺为：选取耐热、绝缘性好的陶瓷材料为基板，采用印刷、烧结的方法（以下称厚膜法）在绝缘基板上形成底釉层，用于发热电阻体的蓄热，底釉层一般有三种基本结构：全面底釉层，其散热速度慢，不能实现高速高质量打印；若发热体底部不设有底釉层，则大部分热量被陶瓷基板耗散，打印头不能正常打印工作；局部底釉层，即发热体下方设有一定宽度的局部釉层，其体积较小，蓄热、散热特性能实现快速打印。 

现有一般采用局部底釉结构生产热敏打印头，其局部底釉层采用单一玻璃釉材料，其传热速率受到玻璃材料低热导率的局限，在高速打印的过程中，蓄积的热量不能及时散失，残存的热量使非打印区域发生印字，造成打印质量下降；并且过高的温度使发热电阻体发生过热破坏等不良现象，造成产品不能满足高速、高质量打印、长寿命等要求。 

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高印字质量、长寿命的高速热敏打印头。 

本实用新型可以通过如下措施达到： 

一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成底釉层，其特征在于底釉层至少由两层热导率不同的釉层叠加复合构成，底釉层由底层釉层、中间釉层和表层釉层组成，表层釉层的热导率低于其它釉层的热导率，表层釉层覆盖其它釉层，表层底釉热导率低，打印时发热电阻体产生热量散失少，保证其打印时发热电阻体温度迅速上升，从而实现快速打印；表层以外的其它层釉，采用添加高热导率材料的粒子制成或含有热导率较大的绝缘体或导体或半导体材料制成，如含有金属粒子、半导体粒子等，用以提高其散热性能，将打印后不需要的热量快速的释放出去，以避免热量蓄积影响后续打印。

本发明使发热电阻体的升、降温速度得到有效提高，从而实现高质量、高速打印，由于其良好的导热性，工作中发热电阻体热量积累不至于上升至电阻体的破坏温度，产品耐电力效果增强约30%以上，满足高速打印的各项性能要求。 

本发明使发热电阻体的升、降温速度得到有效提高，从而实现高质量、高速打印，由于其良好的导热性，工作中发热电阻体热量积累不至于上升至电阻体的破坏温度，产品耐电力效果增强约30%以上，满足高速打印的各项性能要求。 

图1为本实用新型的一个例子断面图。 

图2为本实用新型的另一个例子断面图。 

    下面结合附图对本实用新型作进一步描述。 

如图1、图2 所示，一种热敏打印头，由基板1、底釉层、电极3、电阻发热体4、以及耐磨保护层5组成，基板1具有耐热、绝缘性，一般为氧化铝陶瓷基板，底釉层主要起蓄热、散热作用，并将电阻发热体4与基板1隔离以及提供光滑的表面，减少电极3的缺陷的作用，底釉层采用印刷、烧结热导率不同的瓷釉浆料制成，上述各组成部分的结构及它们之间的相互连接关系与现有技术相同，此不赘述，本实用新型的特征在于底釉层至少由两层热导率不同的釉层叠加复合构成，表层釉层的热导率低于其它釉层的热导率，表层釉层覆盖其它釉层，表层底釉热导率低，底釉层由底层釉层、中间釉层和表层釉层组成，打印时发热电阻体产生热量散失少，保证其打印时发热电阻体温度迅速上升，从而实现快速打印；表层以外的其它层釉添加热导率高的绝缘材料粒子，形成热导率高的结构，采用或含有热导率较大的绝缘体或导体或半导体材料制成，如含有金属粒子、半导体粒子等，用以提高其散热性能，将打印后不需要的热量快速的释放出去，以避免热量蓄积影响后续打印。 

如图1，将含有氧化铝、氧化硅、氧化镁等其中一种或一种以上成分的釉浆料，印刷烧结后形成相对热导率高的底釉层2A，将通常底釉浆料印刷于底釉层2A表面，烧结后形成低热导率表层釉层2C，作为发热电阻体的蓄热绝缘层，在表层釉层2C表面制作电极3、发热电阻体4以及耐磨保护层5，即完成本发明实施例1的热敏打印头。 

本发明由热导率不同的两层保温层构成，表层釉层2C热导率相对较小，发热电阻体产生的热量大部分用于使打印介质变化，实现打印功能；底釉层2A热导率较大，将表层釉层2C传递来的热量迅速释放，减少蓄积的热量对后续打印的影响。本发明提高高速下的打印质量等级，提高了产品的耐电力，延长了产品的使用寿命。