[实用新型]导电性弹片及机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电性弹片及机壳，特别是一种可减少导电性弹片长度的导电性弹片及机壳的创作。

背景技术

近年来，电子设备呈现一种趋势：组件越来越高度集成化、小型化，使得电子设备对电磁干扰越来越敏感。故如何提高电子设备壳体的抗干扰性能，即电子设备壳体的屏蔽效能，已成为重要的课题。电子设备壳体的屏蔽效能除了与设备壳体所选材料的导电率、导磁率和厚度有关外，在很大程度上依赖于主机壳的结构，即其导电连续性。任何实用的电子设备壳体上都具有缝隙或开口，而这些缝隙、开口是设备安装、装配连接或散热所必需的。但由于设备壳体缝隙和开口的导电不连续性，在缝隙和开口处会产生电磁泄漏。对于可拆式或需滑动接触的设备壳体而言，一种方式是增加装配缝隙的深度，也就是增加壳体与壳体间缝隙的接触面积，但如此一来将会增加壳体的材料成本。

因此，为降低成本和确保装配可靠性，可拆式或需滑动接触的设备壳体多采用EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）弹片防止电磁波泄漏。而电子设备内部电磁波信号越强或EMI防护等级要求越高，EMI弹片的分布间距只能越小，但传统上受限于需要保持EMI弹片一定的弹性强度以及避免对壳体过密的冲压作业而影响壳体的强度，因此如何可以在不增加壳体隙缝接触面积下，增加单位面积的EMI弹片密度，并且又不影响EMI弹片的弹性强度以及壳体强度，即为本实用新型所欲解决的问题。

从而，需要提供一种导电性弹片及机壳来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种导电性弹片，用于防止机壳的电磁波泄漏。

本实用新型的另一主要目的在于提供一种机壳。

为达到上述的目的，依据本实用新型的一实施例，本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包含可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包含：一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度小于连接端的宽度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度等于连接端的宽度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的同一面。依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的不同面。

依据本实用新型的一实施例，本实用新型的机壳包含：可相拆卸结合的一框体、一盖板以及多个导电性弹片；该多个导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，其中每一导电性弹片包含：一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，且在该连接端处设有一凹槽，藉由该凹槽设置使该导电性弹片在该连接端处的厚度小于其他处的厚度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度小于连接端的宽度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽的长度等于连接端的宽度。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽具有至少两个，且间隔排列成一线性形式。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的同一面。

依据本实用新型的一实施例，其中凹槽与凸点设置于导电性弹片的不同面。

依据本实用新型的一实施例，本实用新型的导电性弹片用于防止一机壳的电磁波泄漏，该机壳包含可相拆卸结合的一框体及一盖板，该导电性弹片设置于该框体的至少一框架板上，该导电性弹片包含：一自由端以及一连接端；在该自由端上设有一凸点，该导电性弹片在未受力下该凸点的顶部相对于该框架板的距离大于该框架板与该盖板间的缝隙宽度，当该盖板与该框体结合时，该凸点弹性抵压于该盖板；该连接端与该框架板连接，其中该导电性弹片在该连接端处的宽度小于其他处的宽度。