[实用新型]微电解填料有效
| 申请号： | 201320039863.0 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203048645U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李性伟;刘文斌 | 申请（专利权）人： | 李性伟;刘文斌 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 473000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 填料 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电解填料，其特征在于，包括铁碳一体式结构的填料本体，所述填料本体内为蜂窝状结构。
2.根据权利要求1所述的微电解填料，其特征在于，所述填料本体的比表面积大于等于1m2/g。
3.根据权利要求2所述的微电解填料，其特征在于，所述填料本体的比表面积为1.2m2/g。
4.根据权利要求1-3任一所述的微电解填料，其特征在于，所述填料本体内具有多个毛细管式气孔。
5.根据权利要求4所述的微电解填料，其特征在于，所述填料本体呈M形。
6.根据权利要求1-3任一所述的微电解填料，其特征在于，所述填料本体呈M形。
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