[实用新型]一种弹性压紧物料的物料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及到超声波焊线机技术领域，具体涉及到超声波焊线机的物料系统结构改进方面。

背景技术

焊线机，特别是大功率LED、贴片LED、COB LED、数码管和集成块等较大范围移动的半导体生产的焊线机，超声波焊线机的物料系统是用于对需要焊线的物料进行进料操作、夹紧固定待焊线操作及收料操作，所述物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料，而现有的物料系统无法适应大尺寸物料的夹紧固定，移动及夹持物料的稳定性差。

发明内容

综上所述，本实用新型的目的是针对现在超声波焊线机的物料系统移动及夹持物料的稳定性差的技术不足，而提出一种弹性压紧物料的物料系统。

为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种弹性压紧物料的物料系统，包括有进料机构、收料机构和设于进料机构和收料机构之间的物料台机构；其特征在于：所述的物料台机构包括有压料架、弹簧结构和一个或者一个以上的用于弹性压紧物料的压块；所述的压块在接近压块四角位置处分别通过一个或者一个以上所述的弹簧结构与所述的压料架活动连接，所述的压料架连接有用于控制压料架上下移动的压料架驱动机构。

所述的物料台机构包括有物料台、托块弹簧结构和一个或者一个以上的托块；所述的托块在接近托块四角位置处分别通过一个或者一个以上所述的托块弹簧结构与所述的物料台活动连接。

所述的物料台和所述的托块连接有发热管和温度传感器。

所述的弹簧结构或者托块弹簧结构包括有弹簧和与弹簧套接的导柱。

所述的进料机构包括有进料台，进料台中设有由发热管和温度传感器构成的对物料进行预热的物料预热区域。

所述的物料台机构包括有导料槽，导料槽的底部设有与物料台顶部相配合，便于导料槽沿着物料台顶部前后调整的缺口。

所述的物料台机构包括有前后调整物料进行定位的前后电机。

所述的进料机构还包括有设于进料台上方用于弹性压紧物料的进料压片、设于进料台中的进料物料传感器、设于进料台前后两侧的进料导料槽、设于进料台上方的进料推块、与进料推块连接的进料上下电机和与进料上下电机相连接的进料左右驱动机构，进料左右驱动机构包括有用于物料左右位置定位的进料光电开关。

所述的收料机构还包括有收料架、设于收料架上方用于弹性压紧物料的收料压片、设于收料架中的收料物料传感器、设于收料架前后两侧的收料导料槽、设于收料架上方的收料推块、与收料推块连接的收料上下电机和与收料上下电机相连接的收料左右驱动机构，收料左右驱动机构包括有用于物料左右位置定位的收料光电开关。

所述的进料机构设有进料隔热板；所述的物料台机构设有物料台隔热板；所述的收料机构设有收料隔热板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用压块在接近压块四角位置处分别通过弹簧结构与压料架活动连接，压块从物料的上方压紧物料的各个部位，采用多个压块可以在物料的上方压紧大尺寸物料的各个部位，物料台上方增设的弹性连接的托块相配合从物料的上方和下方同时夹紧物料，夹持稳定性好，尤其适用于大尺寸物料；进料机构、收料机构可以大尺寸物料实现自动进出物料功能，物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料。

附图说明

图1为本实用新型的物料台机构立体结构示意图；

图2为图1的分解结构示意图；

图3为本实用新型的物料台增设有托块时的结构示意图；

图4为本实用新型的进料机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型的优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。

参照图1、图4中所示，本实用新型包括有进料机构2、收料机构和设于进料机构2和收料机构之间的物料台机构1。所述的进料机构2用于将物料从物料架或物料盒22中移动到物料台机构1中；所述的物料台机构1用于固定物料，以便焊头机构能稳定地对物料进行焊接；所述的收料机构用于将物料台机构1中焊接完成之后的物料移出收集存放，所述的物料是指生产半导体产品或者半导体应用产品所需的原材料。