[实用新型]一种高散热型LED灯具有效
| 申请号： | 201320037125.2 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203115576U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 曾志宏 | 申请（专利权）人： | 泉州市美菲电子照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热型LED灯具，其特征在于：包括金属散热基体、外框、COB光源、LED芯片压片，所述金属散热基体为一端封闭的筒形结构，其外壁上设有若干等距排布的散热翅片，所述外框与金属散热基体一体成型、形成于金属散热基体未封闭端的外壁上，所述COB光源、LED芯片压片安装在金属散热基体内，COB光源黏贴在金属散热基体的封闭端并通过LED芯片压片固定，LED芯片压片采用金属材料制成且与金属散热基体传热连接。
2.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于：所述金属散热基体包括两端开口的筒体和用于封闭筒体开口的顶盖，顶盖上开有固定LED芯片压片的螺孔。
3.根据权利要求1或2所述的高散热型LED灯具，其特征在于：所述金属散热基体未封闭端的内壁上形成有多级环形台阶。
4.根据权利要求1或2所述的高散热型LED灯具，其特征在于：所述金属散热基体采用铝制成。
5.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于：所述LED芯片压片采用铜制成。
6.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于：还包括透镜，所述透镜罩设在COB光源外。
7.根据权利要求1所述的高散热型LED灯具，其特征在于：还包括卡扣弹片，所述卡扣弹片固定在金属散热基体的外壁上。
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