[实用新型]测试电路板的测试工装有效
| 申请号： | 201320031173.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203101584U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 赵广 | 申请（专利权）人： | 北京锦源汇智科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 100098 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 电路板 工装 | ||
【权利要求书】：
一种测试电路板的测试工装，其特征在于，包括信号测试模块、信号发生模块、信号采集模块、电源模块、控制模块和控制面板，所述信号测试模块和信号采集模块电连接在一起，所述信号采集模块电连接在控制模块上，所述信号发生模块和控制面板均电气连接在控制模块上，所述电源模块电气连接在控制模块上，为电路提供直流电源。
根据权利要求1所述的测试电路板的测试工装，其特征在于，所述信号测试模块通过18P排线与信号采集模块连接在一起，所述信号采集模块通过PCI接口与控制模块连接。
根据权利要求1或2所述的测试电路板的测试工装，其特征在于，信号发生模块通过PCI接口与控制模块连接。
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