[实用新型]一种基于蓝牙传输的温度采集控制装置有效
申请号: | 201320030353.7 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN203054632U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 曹冬建;王国伟;刘智豪;周云霞;王文秀;周靖凯;贾飞 | 申请(专利权)人: | 南京工程学院 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 211167 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 蓝牙 传输 温度 采集 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于通信控制领域,更具体地说,涉及一种基于蓝牙传输的温度采集控制装置。
背景技术
随着工农业生产对温度的要求越来越高,准确测量控制温度变得至关重要。在工程应用中,温度量的采集通常采用两种方式将温度的变化转换成电信号的变化,一种是热电偶,就是随着温度的变化,在热电偶的输出端有一个电压随着温度的变化而变化,将这个电压进行放大,就可以进行显示或者去控制相应的自动设备;另一种是热电阻,利用电阻的材料的温度特性,即测温元件随着测量温度的变化电阻值也在变化,利用电阻的变化特性,控制放大电路,就可以得到一个温度信号,去推动仪表显示或者去控制自动装置,就地显示的就是常见的液柱式和压力表示式。热电偶测温方法因直接与被测对象接触,不受中间介质的影响,测量精度高;常用的热电偶从零下50摄氏度—1600摄氏度均可连续测量,某些特殊热电偶最低可测到-269摄氏度(如金铁镍铬),最高可达2800摄氏度(如钨、铼),测量范围广;热电偶通常是由两种不同的金属丝组成,而且不受大小和开头的限制,外有保护套管,用起来非常方便,构造简单。
中国专利号200310105080.9,公开日期为2005年5月18日,发明名称为蓝牙无线传感器。该发明是一种基于蓝牙无线传输技术的温度传感器,包括用于进行现场数据采集的数据采集模块、对数据进一步处理和无线传输的蓝牙无线模块,还包括控制程序模块,负责数据采集、数据处理以及同上位机的数据通信。它主要应用于工业现场控制的无线数据采集,是一种具有自主处理能力的智能传感设备。可以同任何符合蓝牙规范的设备建立连接,同任何具有相应蓝牙无线传感器规范的设备进行数据交换,用多个传感器可以组成网络,同上位机一起构成无线接入系统,方便灵活地应用于许多无法或很难铺设电缆的工业现场环境。整个系统可以同分布式现场总线集成,作为独立的I/O子系统,满足特别现场应用的需求。虽然该发明可以灵活地运用于实际生产,但是其技术结构复杂、配套设备多,需较多的基建和设备投资,并且由于需要专业自动控制与管理,其技术性强,对于工作人员的技术业务素质要求也很高。尤为重要的是,该发明只能够进行温度采集,并不能对温度进行智能控制。
发明内容
要解决的技术问题
针对现有技术中存在的基于蓝牙传输的温度采集装置成本高、不易于操作且无法对温度进行智能控制的问题,本实用新型提供了一种基于蓝牙传输的温度采集控制装置,它可以实现温度的检测控制全由MCU完成,成本低且易于操作。
技术方案
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种基于蓝牙传输的温度采集控制装置,包括主机部分和从机部分;所述的主机部分包括温度采集装置、发送MCU控制器和发送装置;所述的从机部分包括接收装置和显示装置;所述的从机部分还包括接收MCU控制器和温度控制装置;所述的温度采集装置、发送MCU控制器和发送装置依次连接;所述的接收装置、显示装置和温度控制装置分别与所述的接收MCU控制器相连接,所述的发送装置与所述的接收装置之间为无线连接。
优选地,所述的显示装置采用七段数码管;所述的发送MCU控制器和接收MCU控制器的主芯片均采用STC89C52RC单片机;所述的温度采集装置采用DS18B20温度传感器;所述的发送装置和接收装置均采用蓝牙传输模块。
优选地,所述的主机部分可以同时和N个从机部分连接,N为1~10。
有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本实用新型结构简单、配置较少,不需要过多的成本投资;
(2)本实用新型利用MCU控制器完成温度的采集、分析与控制,操作简单,易于上手;
(3)本实用新型的一台主机可以同时与多台分机进行数据交互,从而可以同时进行多点温度采集与控制,大大提高实用性;
(4)本实用新型从机部分含有温度控制装置,可以智能控制温度。
附图说明
图1为本实用新型的结构框图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体的实施例,对本实用新型作详细描述。
实施例1
结合图1,本实用新型的一种基于蓝牙传输的温度采集控制装置,包括主机部分和从机部分。其中主机部分由温度采集装置、发送MCU控制器和发送装置组成;从机部分由接收装置、显示装置、温度控制装置和接收MCU控制器组成。温度采集装置、发送MCU控制器和发送装置依次连接;接收装置、显示装置和温度控制装置分别与接收MCU控制器相连接。所述的发送装置与所述的接收装置之间为无线连接
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