[实用新型]一种来电感应发光的手机壳体有效
申请号: | 201320030174.3 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN203151567U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 朱庆飞 | 申请(专利权)人: | 朱庆飞 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘海军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 来电 感应 发光 手机 壳体 | ||
技术领域
本实用新型公开一种手机壳体,特别是一种来电感应发光的手机壳体。
背景技术
随着手机的发展,手机在人们生活中的应用越来越多,现在的手机厂商大都注重手机功能的研发、手机功能的多样性,很少注重手机的外部功能的开发。所以现有技术中的手机外壳都比较呆板,仅具有对手机内部结构的保护功能,已经逐渐不能满足人们标新立异、追求特异化的心理需求。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的手机外壳造型呆板,不能满足人们心理需求的缺点,本实用新型提供一种新的来电感应发光的手机壳体,其在手机壳体内设有发光部件,当手机来电或来短信时,发光部件感应到手机信号,即会发光。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种来电感应发光的手机壳体,壳体包括壳体基体和发光部件,发光部件与壳体基体固定安装在一起。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的发光部件嵌装在壳体基体内部。
所述的发光部件设置在壳体基体内侧或外侧。
所述的发光部件外贴附有贴膜,通过罩状物、板状物或贴膜将发光部件固定安装在壳体基体内侧或外侧。
所述的壳体基体上设有凹槽,发光部件设置在凹槽内。
所述的壳体基体上设有装饰层或装饰物。
所述的发光部件包括感应线圈和发光器,感应线圈控制发光器点亮。
所述的发光部件还包括电源,电源给发光器供电。
所述的发光部件还包括控制开关,控制开关与感应线圈并联连接,电源通过控制开关直接给发光器供电。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在传统的手机壳中嵌装有发光体,当手机来电或来短信息时,手机壳体即可通体闪光或局部发光,也可在壳体上安装小的转换开关,通过拨动转化开关,可实现本实用新型的点亮或闪亮。本实用新型中,还可以在壳体外印刷有精美图案,或者贴附有贴膜,或装有水钻等装饰物,形式新颖,可以满足人们的心理需求。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型使用时状态立体结构示意图。
图2为本实用新型使用状态分开立体结构示意图。
图3为本实用新型实施例一局部剖面结构示意图。
图4为本实用新型实施例二局部剖面结构示意图。
图5为本实用新型实施例三局部剖面结构示意图。
图中,1-壳体基体,2-手机,3-发光部件,4-贴膜。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1和附图2,本实用新型主要包括壳体基体1和发光部件3,发光部件3与壳体基体1固定安装在一起。本实用新型壳体基体1可为塑胶手机壳体、皮质手机壳体或金属手机壳体等,壳体基体1对应于发光部件3中的发光器位置处呈透明状,或镂空,使发光器发出的光能够照到壳体基体1外侧。壳体基体1可为手机自身的壳体,也可以为手机外置的保护壳或装饰壳。
实施例一:请结合参看附图3,本实施例中,发光部件3嵌装在壳体基体1内部,发光部件3在壳体基体1生产成型时,即设置在其内侧。
实施例二:请结合参看附图4,本实施例中,发光部件3设置在壳体基体1内侧,发光部件3可通过胶体直接贴装在壳体基体1上,或通过贴膜4将发光部件3固定贴附在壳体基体1上,具体实施时,还可以在壳体基体1上开设有凹槽,将发光部件3设置在凹槽内,以减小壳体厚度。
实施例三:本实施例中,发光部件3同样也设置在壳体基体1内侧,发光部件3通过一个罩状物固定在壳体基体1上,或者在壳体基体1上开有凹槽,将发光部件3设置在凹槽内,然后通过板状物将发光部件3封装在壳体基体1上的凹槽内。
实施例四:请结合参看附图5,本实施例中,发光部件3设置在壳体基体1外侧,发光部件3可通过胶体直接贴装在壳体基体1上,或通过贴膜4将发光部件3固定贴附在壳体基体1上,具体实施时,还可以在壳体基体1上开设有凹槽,将发光部件3设置在凹槽内,以减小壳体厚度。
实施例五:本实施例中,发光部件3同样也设置在壳体基体1外侧,发光部件3通过一个罩状物固定在壳体基体1上,或者在壳体基体1上开有凹槽,将发光部件3设置在凹槽内,然后通过板状物将发光部件3封装在壳体基体1上的凹槽内,本实施例中,板状物优选透明板,在板状物上可印刷有精美图案,或者贴装有精美的贴膜。
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