[实用新型]一种新型的厚铜防损坏线路板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种新型的厚铜防损坏线路板。

背景技术：

线路板又称电路板、PCB板、铝基板、高频板等，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

目前使用的电路板大多为铜线路板，传统工艺线路板中铜的厚度通常是1-20Z，工艺按照常规生产就不会出现问题，但是这种线路板通过高电流及高电压时会导致线路被烧断或耐久性不够，从而造成使用寿命缩短。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型的厚铜防损坏线路板，它通过优化生产工艺调整工艺线路，补偿及蚀刻参数，在蚀刻时进行2-4次蚀刻，表层铜厚可大于60Z，耐高电压及高电流，并且产品的使用寿命可以大大的延长。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含下厚铜电路层1、下绝缘层2、基板3、上绝缘层4、上厚铜电路层5，下绝缘层2和上绝缘层4设置在基板3的上下两侧，下绝缘层2的下部设置有下厚铜电路层1，上绝缘层4的上部设置有上厚铜电路层5，所述的上厚铜电路层5和下厚铜电路层1表面的四周设置有防折断条6。

所述的下厚铜电路层1和上厚铜电路层5经过两到四次蚀刻制成。

所述的厚铜电路层1和上厚铜电路层5的厚度大于60Z。

本实用新型具有以下有益效果：它通过优化生产工艺调整工艺线路，补偿及蚀刻参数，在蚀刻时进行2-4次蚀刻，表层铜厚可大于60Z，耐高电压及高电流，并且产品的使用寿命可以大大的延长。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图，

图2为本实用新型的爆炸图。

具体实施方式：

参看图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案；它包含下厚铜电路层1、下绝缘层2、基板3、上绝缘层4、上厚铜电路层5，下绝缘层2和上绝缘层4设置在基板3的上下两侧，下绝缘层2的下部设置有下厚铜电路层1，上绝缘层4的上部设置有上厚铜电路层5，所述的上厚铜电路层5和下厚铜电路层1表面的四周设置有防折断条6。

所述的下厚铜电路层1和上厚铜电路层5经过两到四次蚀刻制成。

本具体实施方式通过优化生产工艺调整工艺线路，补偿及蚀刻参数，在蚀刻时进行2-4次蚀刻，表层铜厚可大于60Z，耐高电压及高电流，并且产品的使用寿命可以大大的延长。