[实用新型]一种红外温度传感器有效
申请号: | 201320018937.2 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN203053571U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 宫传林;宫园园;宫彪 | 申请(专利权)人: | 淮南华林电气有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 232000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 温度传感器 | ||
技术领域
本实用新型属于温度传感器领域,特别涉及一种红外温度传感器。
背景技术
温度传感器热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。但是热电偶对于温点的选择比较苛刻,当环境温度低时就会有热损失,致使热电偶温度传感器与被测对象的温度不一致而产生测温误差。再者如果被测介质为气态,高温下使用热电偶温度传感器,如不及时清理传感器外壳表面的大量灰尘,就会增加热电偶的响应时间,使指示温度偏低。。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种红外温度传感器。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种红外温度传感器,包括外壳,所述外壳采用陶瓷筒一次成型结构,外壳上设有探测温度的探头,与探头连接有运算放大器,所述运算放大器与转换器电连接,还包括显示器,显示器与转换器电连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型的红外温度传感器,外壳采用陶瓷筒一次成型结构,绝缘性能好,耐高温、低温性能好,真空性能好,抗干扰性强,对于环境的要求比较低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种红外温度传感器,包括外壳1,所述外壳1采用陶瓷筒一次成型结构,外壳1上设有探测温度的探头2,与探头2连接有运算放大器3,所述运算放大器3与转换器4电连接,还包括显示器5,显示器5与转换器4电连接。
本实用新型的红外温度传感器,外壳采用陶瓷筒一次成型结构,绝缘性能好,耐高温、低温性能好,真空性能好,抗干扰性强,对于环境的要求比较低。
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