[实用新型]用于连接手机与电脑的装置有效
申请号: | 201320016530.6 | 申请日: | 2013-01-14 |
公开(公告)号: | CN203120356U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 张文阳 | 申请(专利权)人: | 苏州沛德导热材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215006 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连接 手机 电脑 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机与电脑连接装置应用领域,特别涉及用于导热散热的连接手机与电脑的装置。
背景技术
随着科技的不断发展,人们对未来电脑的功能也有了更高的要求,其不仅要具备其自身上网和运行软件等的基本功能,还需要其与手机连接,并通过电脑的屏幕实现与手机屏幕同步显示的功能,避免了手机屏幕小的缺陷。
现有技术中,一般采用数据线或无线蓝牙的连接方式来实现手机与电脑的相连,手机与电脑具有相对较远的距离,但由于手机在与电脑连接并通过电脑操作手机时,手机内部会产生大量的热量,尤其是运行比较大的软件或程序时,热量会不断增加,若不能及时有效的将热量散出,将会对手机的运行速度和内部原件造成影响,甚至会出现重启或死机的现象,给使用者带来不便。
实用新型内容
为解决上述背景技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供了用于连接手机与电脑的装置,以达到使手机在与电脑连接并运行时可将手机的热量导出并及时散去的目的。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
用于连接手机与电脑的装置,包括一电脑,所述电脑屏幕的背壳面设置有插槽,所述插槽设置有与手机数据输出端相适配的插口,所述插口的底端与所述电脑的数据输入端相连,手机插入所述插口的顶端并与所述电脑相连,手机上的数据通过所述电脑的屏幕同步显示,所述电脑屏幕的背壳面粘贴一与手机相适配的石墨基体,所述石墨基体与手机面接触。
优选的,所述石墨基体为人工石墨。
优选的,所述石墨基体与手机屏幕面面接触。
优选的,所述石墨基体与手机背壳面面接触。
优选的,所述电脑包括平板电脑和笔记本电脑。
通过上述技术方案,本实用新型提供的用于连接手机与电脑的装置,通过在电脑屏幕的背壳面上设置插槽,插槽上设置与手机数据输出端相适配的插口,使手机与电脑通过插口进行连接,并达到同步显示的目的,而由于在电脑屏幕的背壳面粘贴有石墨基体,使手机与石墨基体面接触,使手机内部的热量通过手机的一面传导到石墨基体上,并传导至背壳面上,进而将热量迅速散出,达到及时散出手机内部热量的效果,不仅使手机的运行更流畅,还不会影响到内部的原件,避免了出现重启或死机的现象,给使用者带来很大的方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例一所公开的用于连接手机与电脑的装置的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例一所公开的用于连接手机与电脑的装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一所公开的用于连接手机与电脑的装置的使用状态示意图;
图4为本实用新型实施例二所公开的用于连接手机与电脑的装置的立体结构示意图;
图5为本实用新型实施例二所公开的用于连接手机与电脑的装置的结构示意图;
图6为本实用新型实施例二所公开的用于连接手机与电脑的装置的使用状态示意图。
图中数字标号表示部件的名称:
1、平板电脑 2、平板电脑屏幕 3、背壳面
4、插槽 5、手机 6、插口
7、石墨基体 8、笔记本电脑 9、笔记本电脑屏幕
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一:
本实用新型提供的用于连接手机与电脑的装置,如图1-3所示,包括一平板电脑1,平板电脑屏幕2的背壳面3设置有插槽4,插槽4设置有与手机5数据输出端相适配的插口6,插槽4和插口6均为金属材料;插口6的底端与平板电脑1的数据输入端相连,手机5插入插口6的顶端,进而连通手机5的数据输出端与平板电脑1的数据输入端,手机5上的数据通过平板电脑屏幕2同步显示,由于平板电脑屏幕2为触摸屏,因此可以通过平板电脑屏幕2对手机5进行操作;背壳面3粘贴一与手机5相适配的石墨基体7,石墨基体7为人工石墨,其尺寸大于手机5的尺寸,石墨基体7与手机屏幕面面接触,这样利用石墨基体7的强导热散热性能,将手机5内部的热量更迅速的通过石墨基体7传导至背壳面3上,增大了热量的散热面积,进而有效的散出热量。
实施例二:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州沛德导热材料有限公司,未经苏州沛德导热材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320016530.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。