[实用新型]用于在石墨烯薄膜上生成透明导电薄膜的溅射镀膜装置有效
申请号: | 201320011416.4 | 申请日: | 2013-01-10 |
公开(公告)号: | CN203065565U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 刘志斌;杨晓晖;黄海东;陈凯 | 申请(专利权)人: | 无锡力合光电石墨烯应用研发中心有限公司;无锡力合光电传感技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 214174 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 石墨 薄膜 生成 透明 导电 溅射 镀膜 装置 | ||
1.一种用于在石墨烯薄膜上生成透明导电薄膜的溅射镀膜装置,包括真空腔体、靶材和基片,所述基片与真空腔体连接,真空腔体接地,其特征在于,所述溅射镀膜装置还包括设置在靶材和基片之间的中性原子可通过的阳极装置和电压输出装置;
其中,所述电压输出装置的低压输出端接靶材,高压输出端接阳极装置。
2.如权利要求1所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置与基片间的距离是靶材与基片间距离的10%-30%。
3.如权利要求1所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置与基片间的距离是靶材与基片间距离的10%-15%。
4.如权利要求1~3之一所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置为两个以上的阳极棒,所述阳极棒的排布面与基片平行。
5.如权利要求4所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置为2-10根阳极棒,所述阳极棒的排布面与基片平行;所述阳极棒的排布面与基片间的距离是靶材与基片间距离的10%-30%。
6.如权利要求1~3之一所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置为一端封死的通有氩气的中空腔体,所述中空腔体的腔壁上开有出气孔,出气孔上装有气流分散器。
7.如权利要求6所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极装置为2-10根一端封死的通有氩气的中空管;所述中空管的管壁上开有出气孔,出气孔上装有气流分散器;所述中空管的排布面与基片平行;所述中空管的排布面与基片间的距离是靶材与基片间距离的10%-30%。
8.如权利要求7所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述气流分散器包括气体流通部件和气体喷出部件,所述气流流通部件与出气孔相连接,气体喷出部件上分布有多个喷孔。
9.如权利要求8所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述喷孔的孔径为0.3-1mm,所述喷孔的孔间距为0.4-1.2mm。
10.如权利要求1所述的溅射镀膜装置,其特征在于,所述电压装置的低压输出端的电压为-200~-600V;所述电压装置的高压输出端的电压为0~+10V。
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