[实用新型]一种柔性电路板有效
申请号: | 201320002720.2 | 申请日: | 2013-01-05 |
公开(公告)号: | CN203015280U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 苏章泗 | 申请(专利权)人: | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 | ||
技术领域
本实用新型设计一种柔性电路板,特别是一种持久耐用的易于连接的柔性电路板。
背景技术
柔性电路板,又称柔性线路板,柔性印刷电路板,挠性线路板的、软板等,具有配线密度高,重量轻,厚度薄等特点,FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机,液晶显示模组等产品中。
当下,柔性电路板被越来越多的采用,按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种,有胶柔性板和无胶柔性板。其中,无胶柔性板的价格比有胶柔性板要高很多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好,所以他一般只用于哪些要求很高的场合,如COF等,由于其价格太高,目前在市场上应用的巨大部分柔性板还是有胶的柔性板,由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷,柔性电路板的结构及其在设计、工艺上具有特殊要求,柔性板的结构,按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板以及双面板等。
现有的线路板,其体积比较大、产品偏重,而且比较厚,不方便连接等,不能满足实际应用的需要。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足,提供了一种易于连接的柔性电路板。
本实用新型采用的技术方案中,所述的柔性电路板,包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电路模块、第二电路模块、连接线路,所述第一导电层与第二导电层之间设置有第三绝缘层,所述第一电路模块、第二电路模块设置在第一导电层上,所述第一绝缘层设置在第一导电层上,所述第二绝缘层设置在第二导电层的外侧,所述连接线路设置在第三绝缘层上,穿过第一导电层与第一电路模块、第二电路模块实现电连接,所述第三绝缘层上设有一插拔端,所述插拔端与连接线路连接,所述插拔端上设有三根电镀引线。
其中,所述第一导电层上设置有通孔。
本实用新型的有益效果是:
采用电镀引线的方式,组装工时短,所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;所述的柔性电路板,体积比PCB小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;所述的柔性电路板重量比PCB板轻可以减少最终产品的重量;所述的柔性电路板厚度比PCB薄可以提高柔软度。
附图说明
图1是本实用新型的柔性电路板的结构示意图;
图2是本实用新型的柔性电路板的剖视图。
标号说明:
第一导电层1;第二导电层2;第一绝缘层3;第二绝缘层4;第三绝缘层5;第一电路模块6;第二电路模块7;连接线路8;插拔端9;电镀引线10。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2,本实施方式所述的柔性电路板,包括第一导电层1、第二导电层2、第一绝缘层3、第二绝缘层4、第三绝缘层5、第一电路模块6、第二电路模块7、连接线路8,所述第一导电层1与第二导电层2之间设置有第三绝缘层5,所述第一电路模块6、第二电路模块7设置在第一导电层1上,所述第一绝缘层3设置在第一导电层1上,所述第二绝缘层4设置在第二导电层2的外侧,所述连接线路8设置在第三绝缘层5上,穿过第一导电层1与第一电路模块6、第二电路模块7实现电连接,所述第三绝缘层5上设有一插拔端,所述插拔端与连接线路8连接,所述插拔端9上设有三根电镀引线10。本实用新型中,所述的连接线路8设置在第三绝缘层5上,其不易受外界影响而断裂,可以增加耐久性。此外,采用电镀引线,组装时就比较方便,能够减少组装工时,省去多余排线的连接工作。
以上实施方式的改进有,所述第一导电层1上设置有通孔。通过通孔,方便连接线路8的连接导线通过。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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