[发明专利]一种硅块抛光装置和硅块抛光方法有效

专利信息
申请号: 201310755847.6 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103722480A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 马帅;王鑫波;王康 申请(专利权)人: 天津英利新能源有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 301510 天津市滨海新区津汉公*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 抛光 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种硅块抛光装置,其特征在于,包括:

第一抛光单元,其研磨部件为金刚砂磨石;

第二抛光单元,其研磨部件为毛刷;

其中,所述毛刷为组合毛刷,包括第一毛刷和第二毛刷;所述第一毛刷位于毛刷的内部;所述第二毛刷位于所述第一毛刷的外侧,其刷毛目数和刷毛长度均大于所述第一毛刷。

2.根据权利要求1所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述第一毛刷的刷毛目数为200~300,所述第二毛刷的刷毛目数为700~900。

3.根据权利要求2所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述第一毛刷的刷毛目数为240,所述第二毛刷的刷毛目数为800。

4.根据权利要求1所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述第二毛刷比第一毛刷的刷毛前探0.3mm~0.5mm。

5.根据权利要求4所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述第二毛刷比第一毛刷的刷毛前探0.4mm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述金刚砂磨石为天然或人工金刚砂砂轮。

7.根据权利要求6所述的硅块抛光装置,其特征在于,所述金刚砂磨石的结合剂为树脂型结合剂。

8.一种硅块抛光方法,采用上述权利要求1至7任一项所述的硅块抛光装置进行抛光,包括:

第一抛光工序,采用所述第一抛光单元的金刚砂磨石进行研磨,对开方后的硅块进行形状修正和初步表面处理;

第二抛光工序,采用所述第二抛光单元的毛刷对经过所述第一抛光工序处理的硅块进行研磨,去除硅块表面的损伤层。

9.根据权利要求8所述的硅块抛光方法,其特征在于,所述第二抛光工序的研磨深度为0.2mm~0.3mm。

10.根据权利要求8所述的硅块抛光方法,其特征在于,在所述第一抛光工序中,向金刚砂磨石表面供给充足的冷却水。

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