[发明专利]一种厚板窄间隙激光填丝焊接方法有效
| 申请号： | 201310753207.1 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103801833A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 肖荣诗;张国伟 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚板 间隙 激光 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚板的窄间隙激光填丝焊接方法，其特征在于：采用正离焦激光束，激光束进入待焊工件窄间隙坡口，同时作用于坡口底部及侧壁，以热导焊模式形成焊接熔池，填充焊丝以前送丝方式进入熔池，通过熔池加热熔化，填充间隙形成焊缝，采用单道多层焊接的方式实现厚板的连接。
2.根据权利要求1所述的厚板的窄间隙激光填丝焊接方法，其特征在于：坡口形式为I型、U型或V型坡口。
3.根据权利要求1所述的厚板的窄间隙激光填丝焊接方法，其特征在于：所述的窄间隙宽度范围为2mm～10mm。
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