[发明专利]一种真空腔均热板

权利要求书

1.一种真空腔均热板，包括底板和盖板，所述底板和所述盖板密封连接形成一个中空的密闭腔室；所述底板具有超疏水表面，用作所述真空腔均热板的冷凝区；所述盖板具有超亲水表面，用作所述真空腔均热板的蒸发区；所述密闭腔体内压埋有发泡体，所述发泡体一端与所述盖板连接，所述发泡体的另一端与所述底板连接，用于促进工质从所述冷凝区回到所述蒸发区。

2.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述发泡体为泡沫铜，所述泡沫铜的孔隙率为85%～95%。

3.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述底板的内表面具有纳米结构，所述盖板的内表面具有微结构。

4.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述底板的主体为铜块体，所述铜块体的表面经过氧化处理具有一层CuO膜，所述CuO膜经过十三氟辛基三乙氧基硅烷溶液进行表面氟化处理。

5.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述盖板的主体为铜板，所述盖板的内表面具有多孔介质微结构。

6.如权利要求5所述的真空腔均热板，其特征在于，所述多孔介质微结构为所述铜板上烧结均匀分布的铜粉形成的多孔介质，所述铜粉的平均粒径为50μm。

7.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述真空腔均热板的总厚度为3～5mm，所述密闭腔室的高度为1～3mm。

8.如权利要求1所述的真空腔均热板，其特征在于，所述工质为自润湿流体。

9.如权利要求8所述的真空腔均热板，其特征在于，所述自润湿流体包括二元流体和三元流体，所述二元流体为水和丁醇的混合液，所述水和丁醇的质量比为95%：5%；所述三元流体为水、乙二醇和辛醇的混合液，所述水和乙二醇的体积比为1：1，所述辛醇为水和乙二醇的总质量的0.1%。

10.如权利要求8或9所述的真空腔均热板，其特征在于，所述真空腔均热板内的所述工质的充液率为30%～50%。