[发明专利]一种镁合金用无钠熔剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种镁合金用无钠熔剂，属于金属液杂质清除技术领域。

背景技术

镁合金熔炼中如果钠含量过高，会产生“钠脆”现象，也就是镁合金的热脆性增加，在铸造和压延时候会使镁合金形成裂纹，而镁合金中钠的主要来源是冶炼厂在生产电解铝时候产生的钠，其次是熔铸过程中使用含钠熔剂所带来的钠。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种镁合金用无钠熔剂。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO₃ 2.5～3.5% 、K₂SO₄ 4～6% 、 K₂SiF₆ 13～16%、KCl 60～67% 、 KAlF₄ 10～16%。

进一步，作为一种最优方案，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO₃ 3% 、K₂SO₄ 5% 、 K₂SiF₆ 15%、KCl 65% 、 KAlF₄ 12%。

本发明的有益效果是：可以防止因合金中钠增加而造成的钠脆现象，提高镁合金的铸锭质量和压延性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1

一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO₃ 3% 、K₂SO₄ 5% 、 K₂SiF₆ 15%、KCl 65% 、 KAlF₄ 12%。

实施例2

一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO₃ 2.5% 、K₂SO₄ 4% 、 K₂SiF₆ 13%、KCl 67% 、 KAlF₄ 13.5%。

实施例3

一种镁合金用无钠熔剂，所述的无钠熔剂的组分配方重量比为：KNO₃ 3.5% 、K₂SO₄ 6% 、 K₂SiF₆ 16%、KCl 60% 、 KAlF₄ 14.5%。

本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。