[发明专利]狭缝的激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及加工领域，尤其是涉及一种狭缝的激光加工方法。

背景技术

目前在金属上加工狭缝的方法主要有两种，一种是紫外激光加工，另一种是利用传统的机械加工狭缝的方式，如砂轮切割、数控机床等。其中采用紫外激光加工，紫外短波长本身的特征对金属的机械微处理具有优越性。它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此可以在细微部件上进行有效的材料加工。但由于这种特别波长和频率的激光需要较短波长的激光激发，这给激光系统增加不必要的复杂性。所以设备能量一般只有几瓦，对于料厚大于0.2mm的金属需重复加工，高度扫描的振镜有一定的精度，反复加工多次会造成加工精度的降低和加工时间的延长。

采用传统的机械加工狭缝的方式，加工精度低，且在这种切割方式下，刀片/钻头等以高速运转的方式接触加工工件，会对工件产生机械应力，容易造成产品变形，降低整体的机械强度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种狭缝的激光加工方法，解决了狭缝加工过程中易堵塞的问题。

根据本发明实施例的狭缝的激光加工方法，包括如下步骤：S1：采用激光加工的方式在待加工件上加工出包括多个间隔开的通孔的第一个通孔组；S2：采用激光加工的方式在待加工件上加工出包括多个间隔开的通孔的第i个通孔组，其中第i个通孔组中的多个通孔与第i-1个通孔组中的多个通孔分别一一对应，且第i个通孔组中的每个通孔与第i-1个通孔组中的相应通孔导通；S3：重复S2步骤，直到任意通孔组中的任意一个通孔与该通孔相邻的通孔导通以使全部通孔形成一条狭缝，其中2≤i≤N，N为加工总组数，i和N均为整数。

根据本发明实施例的狭缝的激光加工方法，通过采用分组钻孔的方式来加工狭缝，不仅解决了狭缝加工过程中易堵塞的问题。另外相对现有的加工狭缝的方法，本发明的待加工件的厚度可达1mm，一次加工完成，大大节约了时间。同时相对现有的机械加工狭缝的方法，本发明实施例的激光加工方法对待加工件几乎不产生机械冲力和压力，热影响区小，产品基本无变形，且加工速度快、无需任何模具制造。同时本发明实施例的激光加工方法的加工精度高，且切割边缘不会碳化，所以特别适宜于对细小部件做各种精密切割。

另外，根据本发明的狭缝的激光加工方法还具有如下附加技术特征：

具体地，每个通孔组中的相邻的通孔之间的孔间距大于50um。

在本发明的具体实施例中，在每个通孔组的加工过程中均采用吹风装置将加工产生的粉尘吹离所述待加工件。

可选地，所述吹风装置为离子风枪。

具体地，所述待加工件的厚度小于等于1mm。

具体地，所述狭缝的宽度小于15um。

可选地，所述激光为红外激光。

具体地，所述红外激光的波长为1064nm。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明实施例的狭缝的激光加工方法的流程图；

图2为根据本发明实施例的狭缝的生成过程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。