[发明专利]可兼容多尺寸晶片的托盘结构

权利要求书

1.一种可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

包括托盘和挡板；

所述托盘上设置有容纳所述挡板的凹槽，所述挡板上设置有用于容纳所述晶片的通孔；

所述挡板与所述凹槽间隙配合，所述通孔与所述晶片间隙配合。

2.根据权利要求1所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述挡板与所述托盘可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述挡板通过螺钉、销钉或螺柱连接所述托盘。

4.根据权利要求1所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述挡板由导热材料制成。

5.根据权利要求4所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述导热材料为金属或碳化硅。

6.根据权利要求4所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述挡板的热膨胀系数与所述托盘的热膨胀系数相同或相近。

7.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述托盘和所述挡板为圆形或方形或椭圆形。

8.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述通孔的数量为多个。

9.根据权利要求8所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

多个所述通孔以环形阵列或矩形阵列分布在所述挡板上。

10.根据权利要求1-6任一项所述的可兼容多尺寸晶片的托盘结构，其特征在于：

所述凹槽为圆形槽，所述圆形槽的内周缘处设置有环形槽，所述环形槽的外径等于所述圆形槽的直径，所述环形槽的内径略小于所述圆形槽的直径，从而使得在所述圆形槽内形成一用于承放所述挡板的凸台。