[发明专利]玻璃板切割装置及方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及一种玻璃板切割装置及方法，并具体地涉及一种用于显示器件的玻璃板切割装置及方法。

背景技术

在常规玻璃板切割技术中，通常利用轮形刀具在玻璃板所需去除的周边划出线性划痕，并接着利用挤压机等硬件对玻璃板沿线性划痕施加压力，以使得周边残材与玻璃板分离。然而上述方法存在去除残留问题，因为在周边残材与玻璃板未分离的状态下进行强作用力会使玻璃板边缘会形成大量毛刺，这会对玻璃板后续的加工工序造成损失。

从降低生产成本的角度考虑，现有技术通过将大规格的玻璃板切割成所需要的尺寸形状来制造液晶显示器件和其它类似的显示器件。此外，例如液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）的显示器件已被广泛应用于各种电子产品中，液晶显示器中的一个重要元件是显示面板。显示面板是由上下两片表面上已形成有薄膜层的玻璃基板（彩膜基板和阵列基板）以及被封装于基板之间的液晶所构成。两片玻璃基板的大小不同，两片玻璃基板周边的某一端端部不重合。在显示面板的制程中，需要将包含有多个显示面板的大型玻璃板切割成多个具有适当尺寸的独立的显示面板，在切割过程中对于切割精度的要求十分严格。

现有的显示面板切割方式分为非零切割和零切割两种。非零切割的玻璃基板之间有间隙设计，如图1所示，上玻璃基板10和下玻璃基板20周边分别有一定宽度的残材10a和20a存在。目前为提高玻璃板利用率，部分玻璃基板间采用对应于零切割无间隙设计，如图2所示，上玻璃基板10的长边或短边的至少一个方向相对的下玻璃基板20（阵列基板）与其相邻的玻璃基板间采用无间隙设计，切割过程中无间隙设计零切割边201的边缘无残材产生，但与下玻璃基板20（阵列基板）的某一端部不重合的上玻璃基板10（彩膜基板）端部101会有一定宽度的残材10b产生,上玻璃基板10和下玻璃基板20的非零切割边102和202的边缘分别产生残材10a和20a。

针对于上述两种切割方式，目前有两种技术手段对显示面板周边残材进行去除：一种技术手段是在显示面板切割及裂片完成后使用真空吸盘吸住显示面板，然后利用锥形伸缩杆对玻璃板沿线性划痕施加压力，去除显示面板周边切割残材；另一种技术手段是在显示面板切割及裂片完成后使用真空吸盘吸住显示面板，随后通过向切割后的显示面板吹气去除周边残材。

现有切割工艺中，采用锥形支撑针或顶部设置有真空吸盘的伸缩杆固定显示面板。如图3(a)所示，采用锥形支撑针311固定显示面板301的接触位置的面积较小，在去除残材时锥形支撑针与显示面板时接触点压强较大，或者如图3(b)所示，顶部设置有真空吸盘的伸缩杆321固定显示面板301，真空吸附部吸附压力过大会导致与显示面板接触点压强较大，上述两种情况都会造成显示面板中柱状隔垫物所受压力过大变形（310和320）而无法复原，因此易造成显示面板破损或出现显示亮点，导致显示器出现画面品质不良现象。

另外，由于零切割边设计，与下玻璃基板（阵列基板）的某一端部不重合的上玻璃基板（彩膜基板）端部产生的残材藏于下玻璃基板（阵列基板）的端部，切割后残材去除存在较大困难，如果不能顺利去掉藏于下玻璃基板（阵列基板）端部的残材，就会导致设备报警，需要人工处理，严重影响生产线稼动率。尽管现有技术手段采用吹气方法能够达到去除上述残材的目的，但是通过吹气方法分离下来的残材又不能够及时地从切割基台流进玻璃收集箱，容易造成堵塞，划伤后续的液晶屏幕。对于其他显示面板，例如有机发光二极管面板也存在相同的技术问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

针对上述缺陷，本发明的实施例提供一种玻璃板切割装置及方法，用来解决现有技术玻璃板周边切割残材残留问题。进一步地，解决显示面板的制程中，不能顺利去除零切割边设计显示面板藏于下玻璃基板（阵列基板）端部的残材，以及分离下来的残材不能够及时的从切割基台流进玻璃收集箱而造成基台堵塞的问题。

（二）技术方案

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种玻璃板切割装置，包括用于承载玻璃板的切割基台，用于固定玻璃板的伸缩杆，以及用于切割玻璃板周边残材的切割单元；

所述玻璃板切割装置还包括：

供给单元，用于产生高压冲击流体；

喷射单元，用于喷射所述高压冲击流体，利用所述喷射单元喷射高压冲击流体使玻璃板膨胀并结合冲击流体的冲力作用共同对切割后玻璃板周边切割残材进行去除。

进一步地，所述冲击流体为蒸汽与水混合物。