[发明专利]一种手机用近距离自动变焦的摄像头

权利要求书

1.一种手机用近距离自动变焦的摄像头，包括刷屏蔽层，其特征在于：所述的刷屏蔽层底部左侧固定有连接插块；所述的刷屏蔽层底部右侧固定有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部右侧也设有补强钢片；所述的刷屏蔽层上部的补强钢片右侧固定有单面胶软质泡棉；所述的刷屏蔽层的左侧安装有封装芯片；所述的封装芯片左侧设置有基底；所述的基底左侧外围固定有外筒；所述的外筒左侧设有保护膜；所述的外筒中部安装有驱动线圈；所述的驱动线圈内固定有内筒；所述的内筒中安装有镜筒；所述的镜筒内部固定有透镜组，所述的镜筒左侧固连有视场角导块；所述的镜筒和基底之间设置有张紧装置。 

2.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的刷屏蔽层中部设有折弯区，所述的折弯区为硅胶材料。 

3.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的连接插块四周均匀设置有30个引脚，所述的30个引脚自上方左端，按顺时针依次是GND、GND、VCAMA2.8V、CMRST、CMPDN、DOVDD1.8V、DVDD、AFVDD2.8V、GND、SCL、SDA、GND、CMMCLK、GND、NC、MIPI_DN3、MIPI_DP3、GND、MIPI_DN2、MIPI_DP2、GND、MIPI_RCKN、MIPI_RCKP、GND、MIPI_RN1、MIPI_RP1、GND、MIPI_RN0、MIPI_RP0和GND。 

4.根据权利要求1或2所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的封装芯片采用CSP封装技术固定在刷屏蔽层上。 

5.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：，所述的外筒中部设置有环形安置槽，所述的安置槽和内筒的宽度相等。 

6.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的镜筒的行程为350um至400um。 

7.根据权利要求1或6所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的内筒和所述的镜筒之间通过紧密螺纹相连接。 

8.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的基底中部设有安装槽和四个对称的导向孔。 

9.根据权利要求1所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的视场角导块左端为开口结构，其开口夹角为77.9度。 

10.根据权利要求1或8所述的一种手机用近距离自动变焦的摄像头，其特征在于：所述的张紧装置包括导向柱、环形垫圈和小弹簧，所述的导向柱安 装在对应的导向孔内；所述的环形垫圈固定在导向柱的左端面；所述的导向柱和环形垫圈中间设置有小弹簧。