[发明专利]一种低温红外辐射板在审

专利信息
申请号: 201310725195.1 申请日: 2013-12-25
公开(公告)号: CN104748538A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 尹维平 申请(专利权)人: 汇力恒通(厦门)远红外科技有限公司
主分类号: F26B23/06 分类号: F26B23/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 红外 辐射
【说明书】:

技术领域

发明涉及红外辐射应用技术领域,特别是一种低温红外辐射板。 

背景技术

在生活中和工业生成中,存在对物品、食物等各种各样的物料进行干燥的需求,以便达到延长保持周期的目的。目前通常采用的是热干燥,即以空气为传热介质,通过提高空气的温度,将热能传给被干燥物体,实现对物体干燥脱水,常见的有电加热、火加热、电阻丝加热等,这些技术均已经相当成熟,应用方便。但是干燥过程,特别是食品加工过程存在以下问题:表面脱水干燥较快、内部干燥缓慢,干燥质量较差,耗能高;难以实现低温干燥,需要通过提高空气温度,才能达到提高干燥速度的目的,才能使被干燥食品不变质,但干燥后的产品干脆,容易断裂、破碎,运输极其不便,造成大量损失,同时难以保持物体原有的活性物质、营养物质,色香味容易受到影响。 

与现有技术相比较,本发明利用红外线实现干燥,红外线是波长介乎微波与可见光之间的电磁波,波长在760纳米至1毫米之间,是波长比红光长的非可见光,红外干燥脱水具有以下优势: 

(1)动物/植物这类生命体和一般非生命物体的体内及体表存在大量的水,水基本存在形式有三种:表水、游离水和生化结构水,水分子对红外线的吸收率接近100%,水分子吸收红内外线后,其红外线的波能量直接转变成水分子的动能,可在低温下使水分子快速蒸发,实现低温快速干燥;

(2)红外线能直接穿透到物体内部,深度可达6-10厘米,因此可对物体内部及表层同时干燥脱水,达到内外均匀干燥的目的;

(3)红外线是公认的生命光波,在实现低温干燥脱水的同时,可最大限度保持物体原有的活性物质、营养物质,色香味、柔韧性及原始形态。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种面辐射、低温辐射、干燥脱水效果佳的低温红外辐射板。 

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种低温红外辐射板,包括低温红外辐射元件和封装装置,所述低温红外辐射元件设置在封装装置内,低温红外辐射元件包括绝缘底材、红外辐射涂层、银基电极、无机电热层和导线引出端,红外辐射涂层制备在绝缘底材的一侧表面,银基电极、无机电热层和导电引出端制备在绝缘底材的另一侧表面,银基电极设置在无机电热层两端,银基电极与导电引出端电连接。 

进一步的,所述的封装装置包括封装塑料框、锁扣、隔热毡和绝缘板,所述低温红外辐射元件的数量为1个,低温红外辐射元件设置在封装塑料框内部,低温红外辐射元件制备有银基电极、无机电热层和导电引出端的一侧上方依次设置有隔热毡和绝缘板,封装塑料框外部用锁扣紧固。 

进一步的,所述的封装装置包括封装塑料框和锁扣,所述低温红外辐射元件的数量为2个,两个低温红外辐射元件相向一起设置于封装塑料框内部,制备有红外辐射涂层的一侧表面均向外,封装塑料框外部锁扣紧固。 

进一步的,所述的绝缘底材可采用建筑瓷砖、玻化陶瓷板、钢化玻璃、微晶玻璃、陶瓷玻璃、石英玻璃、氧化锆陶瓷或表面做绝缘处理的金属板。 

进一步的,所述的无机电热层由石墨粉和易熔非晶瓷粉制成,无机电热层的厚度范围是0.1—0.5毫米。 

进一步的,所述的银基电极和导电引出端由银粉和易熔非晶瓷粉制成。 

进一步的,低温红外辐射元件的工作温度范围是55℃~150℃,低温红外辐射元件的功率密度范围是0.06瓦/平方厘米—0.50瓦/平方厘米。 

进一步的,所述的低温红外辐射元件上粘结固定有热偶电阻或热敏电阻。 

进一步的,所述隔热毡的材质为硅酸铝棉、岩棉或陶瓷纤维棉。 

进一步的,所述绝缘板的材质为人工云母板、耐温塑料板或经绝缘处理的金属板。

本发明具有以下优点: 

1、设计开发合理结构的低温红外辐射板,实现面辐射、低温辐射,能够达到内外干燥均匀,在实现低温干燥脱水的同时,可最大限度保持物体原有的活性物质、营养物质,色香味、柔韧性及原始形态,特别适用于茶叶、燕窝等物品干燥,方便干燥后的运输,保证物品的完整性和原始形态;

2、结构设计合理简单,生产成本低,容易实现产业化,可以方便根据实际需求需要,改变具体形状结构,应用范围广。

附图说明

图1为低温红外辐射板元件示意图。 

图2为含有热偶电阻的低温红外单面辐射板元件示意图。 

图3为低温红外辐射板封装单元结构示意图。 

图4为低温红外单面辐射板封装单元结构分解示意图。 

图5为低温红外双面辐射板封装单元结构分解示意图。 

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