[发明专利]一种LED灯安装装置和安装方法及其制得的显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术，具体涉及发光二极管（LED）的安装装置和安装方法。

背景技术

目前，使用表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）将LED安装到柔性电路板（FPC）或印刷电路板（PCB）时，只使用用于固定FPC或PCB的夹具。固定FPC或PCB之后，安装LED时，通常经过焊料印刷（SOLDER PAINTING）、芯片组装（CHIP MOUNTING）、回流焊（REFLOW）等工艺。

参见图1，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。在回流焊工艺中，FPC（或PCB）和LED1之间的焊膏会因回流焊工艺中的高温而熔化，这时容易造成LED1的倾斜，倾斜的类型可能是图1中所示的正角度倾斜、负角度倾斜、上倾斜、下倾斜等，无论是哪种类型的倾斜，都会形成如表1所示的LED与导光板LGP之间产生间距，导致产品亮度的降低。表1可以很清晰的看到LED与导光板之间的间隙大小与亮度之间的关系。

表1

参见表1，表1中的数据是在7英寸背光模组中按导光板（LGP）和LED灯之间的间隙测量亮度减少率的结果，可以看出LED灯和LGP之间的间隙越大，亮度减少得越明显。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种LED的安装装置和安装方法，以尽量避免安装LED时LED倾斜，提高产品亮度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明的第一方面，提供了一种LED灯的安装装置，包括LED灯、用于安装所述LED灯的安装载体；该装置还包括至少能够在回流焊工艺过程中将所述LED灯吸附在准确的安装位置并使LED灯不发生倾斜的磁体。

优选地，所述磁体设置在固定条上，所述安装载体固定在能够与所述固定条锁定的夹具上。

优选地，所述磁体为电磁铁，所述电磁铁与能够控制所述电磁铁的启动或关闭的开关相连。

优选地，所述磁体的数量与所述LED灯等数量相对应。

优选地，所述磁体的设置方式可以为以下至少之一：

所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的左侧；

所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的上侧；

所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的右侧；

所述磁体中所有或部分磁体设置于所述LED灯的下侧。

优选地，所述LED灯中包含能够被所述磁体吸附的金属。

根据本发明的第二方面，提供了一种LED灯的安装方法，用于将LED灯安装在安装载体上，设置至少能够在回流焊工艺过程中将所述LED灯吸附在准确的安装位置并使LED灯不发生倾斜的磁体；所述方法包括：

在回流焊工艺过程中，所述磁体将所述LED灯吸附在能够准确安装的位置，并且不发生倾斜。

优选地，所述磁体为电磁铁，在回流焊工艺过程中，通过开关控制所述电磁铁启动以吸附所述LED灯。

优选地，该方法还包括：吸附所述LED灯之前，将固定有所述安装载体的夹具与设置有所述磁体的固定条锁定。

优选地，该方法还包括：结束回流焊工艺后，解除所述磁体对所述LED灯的吸附。

根据本发明的第三方面，提供了一种液晶显示装置，利用本发明的第一方面所述的LED灯的安装装置制得。

本发明的LED安装技术能够准确地将LED安装到FPC或PCB上，并且LED不会发生倾斜，因此LED能够与导光板实现无偏差对位，可以有效预防因LED倾斜而造成的导光板亮度减少，就能够有效提高产品亮度，并且还可以避免因LED倾斜而造成的不均一等光学问题。

附图说明

图1为安装LED时发生倾斜的示意图；

图2为本发明实施例设置LED时的示意图；

图3为本发明实施例设置电磁铁时的示意图；

图4为本发明实施例的完成图2、图3的设置后的示意图；

图5为本发明实施例的应用电磁铁定位LED的示意图；

图6为本发明实施例的电磁铁设置位置的示意图；

附图标记说明：

1、LED；2、FPC；3、装配导向销（Assembly Guide Pin）；4、电磁铁；5、固定条；6、开关；7、焊盘（pad）；8、夹具。

具体实施方式