[发明专利]一种Y5U组别电子陶瓷介质材料及制备方法无效
申请号: | 201310722178.2 | 申请日: | 2013-12-15 |
公开(公告)号: | CN103803969A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 赵华;戴维金 | 申请(专利权)人: | 赵华 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 y5u 组别 电子陶瓷 介质 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子陶瓷介质材料制造技术领域,特别涉及用于制造高压陶瓷电容器的电子陶瓷介质材料。
背景技术
近年来,电子陶瓷电容器的发展趋势是寻求大容量、小尺寸、高可靠、低价格的陶瓷电容器。与传统BaTiO3基介质材料相比,为提高介电常数和改善性能,出现了复合钙钛矿型材料。值得指出的是利用半导体p-n结的原理发展起来的晶界层电容器(GBLC)的出现,其视在介电常数较常规瓷介电容器的介电常数提高数倍至数十倍。以SrTiO3为基的晶界层电容器具有高介电常数,低介质损耗,低温度系数以及色散频率较高等优点,是最有发展前途的瓷料之一。目前,国内少数厂家已进入批量生产,然而在高性能、高合格率方面尚存在一定差距。其中的Y5u组别高压瓷料主要用于制作中高压陶瓷电容器、交流安规陶瓷电容器、超高压陶瓷电容器等,是用量大、重要性高的一类瓷料,性能要求较高,国内已有厂家生产该瓷料,但有耐压不高、损耗大、性能不稳定等缺点,不能用于某些要求较严的场合。
发明内容
本发明的目的是提供一种耐压高、损耗小、性能稳定的Y5U组别电子陶瓷介质材料。
本发明的另一目的是提供一种生产Y5u组别电子陶瓷介质材料的万法。
一种Y5u组别电子陶瓷介质材料,其特征在于介质材料组成为:
钛酸钡(BaTiO3)80~90%、钛酸钙(CaTiO3)4~10%、锆酸钡(BazrO3)2~8%、氧化锌(znO)0.2~1%、碳酸锰(MnCO3)0.2~1%、粘土0.1~1%、氧化钕(Nd2O3)0~0.6%、氧化镝(Dy2O3)0~0.6%。
上述组成的优化方案为:一种Y5u组别电子陶瓷介质材料,其特征在于介质材料组成为:
钛酸钡(BaTiO3)84~87%、钛酸钙(CaTiO3))6~8%、锆酸钡(BaZrO3)4~8%、氧化锌(ZnO)0.4~0.8%、碳酸锰(MnCO3)0.4~0.8%、粘土0.5~0.8%、氧化钕(Nd2O3)0.2~0.5%、氧化镝(Dy2O3)0.2~0.5%。
优选的,钛酸钡(BaTiO3)85%、钛酸钙(CaTiO3))8%、锆酸钡(BaZrO3)6%、氧化锌(ZnO)0.5%、碳酸锰(MnCO3)0.7%、粘土0.7%、氧化钕(Nd2O3)0.4%、氧化镝(Dy2O3)0.3%。
所述粘土为通常用的膨润土或高岭土。
Y5u组别电子陶瓷介质材料制备方法:基料的配料-球磨-压滤-干燥-煅烧-粉碎-除铁得到基料待用;然后即可进行成品料配料,再经过球磨-搅拌磨-混料-喷雾造粒-除铁-混料即得成品料,检验合格后包装入库。
该发明为BaTiO3基瓷料,通过CaTiO3和BazrO3双重置换作用,将BaTiO3的居里温度从120℃移至室温附近,从而大大提高了使用温度范围内的介电常数;添加ZnO、MnCO3和粘土促进烧结,降低烧结温度,达到瓷体细晶化,从而提高了耐压、降低了损耗;本发明的主要特点是用稀土氧化物Nd203、Dy203取代了常用的氧化铈(Ce02)、五氧化二铌(Nb205)等组分,在进一步促使瓷体细晶化、提高耐压、降低损耗方面有明显的效果。
工艺方面,我们打破传统预先合成多种基料(预烧团决)的老式工艺,采用一次团块合成法,即按规定比例将Ba、Ti、Ca、zr等主要原料一次配料,预烧,简化了工艺,减少了杂质混入,保证了瓷料成分的均匀性和性能参数的稳定性,从而保证了瓷体细晶结构和足够高的致密度,提高了介电常数和击穿强度。
通过检测和用户使用证明,本发明和现有技术性能指标对比如下:
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