[发明专利]一种PCB散热焊盘

说明书

技术领域

本发明公开了一种PCB散热焊盘，用于电路板上IC的电源、地焊盘与周围大面积覆铜连接，属于PCB领域。

背景技术

目前，在一些大功率应用的PCB板设计上，散热问题是最受关注的一个问题，PCB布线的过程中，既需要考虑电流的大小，又需要考虑散热问题，而且还要兼顾辐射问题，因此，PCB布线中，电源地的合理布置很大程度上决定了产品质量的优劣，PCB上电源地的散热，一般采用大面积覆铜的方法，使得热量快速散出，同时大面积覆铜能够保证足够的电流通过。布线人员为了方便布线，均采用大面积覆铜完全覆盖IC的电源地焊盘，这种方法有效解决了散热及电流问题，但是随之而来的也有一些弊端，覆铜完全覆盖IC焊盘，在焊接的过程中，热量散失太快，使得这些焊盘不容易加锡，为了充分加锡，必须调高电烙铁温度，或者保持电烙铁更长时间接触焊盘，使得焊接充分。调高电烙铁温度或者长时间接触焊盘，容易使得焊盘脱落，往往在还未焊接充分，焊盘已经被损坏，PCB板的焊盘损坏，往往需要很麻烦的维修，不得不做跳线，跳线太多，对电流的走向及辐射均有很大的影响。

因此，兼顾解决上述几个问题是本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB散热焊盘，通过在IC电源、地焊盘的每条边与大面积覆铜之间设置导电桥的方式连接，解决了现有技术中由于全部覆盖IC电源地焊盘散热太快造成焊接过程中温度高焊盘脱落或损坏的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。

上述方案采用IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。

为了进一步解决电流充分流通的问题，所述导电桥为设置于IC焊盘与铜皮之间的覆铜区域。

所述导电桥的宽度小于对应IC焊盘边的宽度。

导电桥的宽度小于对应焊盘边的宽度，减小了焊接过程中热量的快速散失，同时在使用过程中，能够充分的导热。

所述过孔包括两个，分别靠近IC焊盘的两个边。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

（1）IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。

（2）导电桥设置为覆铜区域，使得电流流通更充分。

（3）导电桥的宽度小于对应焊盘边的宽度，减小了焊接过程中热量的快速散失，同时在使用过程中，能够充分的导热。

（4）过孔设置为两个，使得不同层之间的铜皮能够充分连接。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

其中，图中的标识为：1-IC电源焊盘；2-PCB电源铜皮；3-过孔；4-导电桥；5-IC地焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进行详细说明：

如图1、图2所示，一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘1、IC地焊盘5、导电桥4，所述IC电源焊盘1、IC地焊盘5均为方形，所述IC电源焊盘1的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮2之间通过导电桥4连接，所述IC地焊盘5的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥4连接，所述电源铜皮2与地铜皮上均设置至少一个过孔3。

IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。

所述导电桥4为设置于IC焊盘与铜皮之间的覆铜区域，使得电流流通更充分。

所述导电桥4的宽度小于对应IC焊盘边的宽度。减小了焊接过程中热量的快速散失，同时在使用过程中，能够充分的导热。

所述过孔包括两个，分别靠近IC焊盘的两个边。使得不同层之间的铜皮能够充分连接。

所述过孔设置于IC焊盘的边缘处，一方面为了增强电流的流通，另一方面可有效解决辐射问题。