[发明专利]可拆卸手机的制造工艺在审

专利信息
申请号: 201310715657.1 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN104735191A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 黎鹏;陈诗 申请(专利权)人: 武汉市第十一中学
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 代理人: 陈根龙
地址: 430030 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 可拆卸 手机 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及日常生活用品技术领域,具体的说是一种可拆卸手机的制造工艺。

背景技术

现在手机的主要部件都是集成在手机的主板上,如果主板上的一个零件坏了,可能会导致整个手机报废,重新买一个费用也很高,修理费也不低。

发明内容

本发明的目的是设计一种可拆卸手机的制造工艺。

本发明可拆卸手机制造工艺,其具体步骤如下:

①、可拆卸手机,包括:手机,手机的外表面设置有多个接口槽,接口槽上插入主要手机部件;

②、塑胶成型手机外壳,上壳体和下壳体卡扣连接;

③、在手机外壳上冲压、打磨接口槽;

④、在手机内部安装手机部件,并通过USB接口嵌接手机外壳的接口槽。

本发明可拆卸手机的制造工艺的优点是:这样在表面的主要部件即使坏掉也可以自己拔下来换掉,简单方便,每个人都可以自己操作,省钱省事省力。

附图说明

图1为本发明中可拆卸手机的结构示意图。

具体实施方式

本发明可拆卸手机制造工艺,其具体步骤如下:

①、可拆卸手机,包括:手机1,手机1的外表面设置有多个接口槽2,接口槽2上插入主要手机部件3;

②、塑胶成型手机1外壳,上壳体和下壳体卡扣连接;

③、在手机1外壳上冲压、打磨接口槽2;

④、在手机内部安装手机部件3,并通过USB接口嵌接手机外壳的接口槽2。

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