[发明专利]一种无卤阻燃树脂基体夹层结构体及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述无卤阻燃树脂基体夹层结构体是由芯材（Ⅰ）及配置在该芯材（Ⅰ）上表面和/或下表面的树脂基体纤维增强体材料（Ⅱ）构成的无卤阻燃树脂基体夹层结构体（Ⅲ），所述芯材（Ⅰ）由有空隙的材料构成；所述芯材（Ⅰ）的比重为0.03~2.0，厚度为0.1~5.0mm。

2.根据权利要求1所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述芯材（Ⅰ）为发泡体，所述发泡体弹性模量根据ASTM D 638 测试为10~1000MPa，剪切模量根据ASTM D 638 测试为10~150MPa；所述发泡体比重为0.03~1.0，优选为0.08~0.8，更优选为0.1~0.6。

3.根据权利要求2所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述发泡体选自PMI结构泡沫、CPMI结构泡沫、SAN结构泡沫、PP结构泡沫、PES结构泡沫、PU结构泡沫、PET结构泡沫、酚醛结构泡沫、三聚氰胺结构泡沫的一种或几种。

4.一种无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述无卤阻燃树脂基体夹层结构体是由芯材（Ⅰ）及配置在该芯材（Ⅰ）上表面和/或下表面的树脂基体纤维增强体材料（Ⅱ）构成的无卤阻燃树脂基体夹层结构体（Ⅲ），所述芯材（Ⅰ）由改性的热塑性树脂基体纤维增强体材料构成，所述热塑性树脂基体和长纤维之间通过纤维浸润树脂交叉形成空隙结构，所述纤维浸润树脂长度在10nm以上；所述芯材（Ⅰ）的比重为0.1~2.0，优选为0.1~1.0，更优选为0.2~0.6。

5.根据权利要求1或4所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述树脂基体纤维增强体材料（Ⅱ）由热固性树脂基体纤维增强体材料构成；所述热固性树脂基体为无卤阻燃的热固性树脂；所述纤维增强体材料选自连续的碳纤维材料、玻璃纤维材料、芳纶纤维材料、玄武岩纤维材料的一种或几种。

6.根据权利要求5所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述无卤阻燃的热固性树脂的合成方法，包括如下步骤：

1）通过常规聚合反应直接制备含N-P的无卤阻燃的热固性树脂及固化剂；

2）添加改性反应，通过添加具有阻燃效应的聚合物到普通热固性树脂中得到无卤阻燃的热固性树脂。

7.根据权利要求6所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述无卤阻燃的热固性树脂的合成方法，包括如下步骤：

a）含P环氧树脂FD的合成：以DOPO与双酚F型酚醛环氧树脂制备含有2wt%P元素的FD环氧树脂；

b）含N环氧树脂MFP的合成：含氮固化剂2，4，6-三（羟基苯基亚甲基胺）-均三嗪(MFP)的合成：以三聚氰胺与苯酚反应，以甲基胍胺改性制备得到含氮量为0.5～2.5wt%的酚醛固化剂MFP；

c）含P-N环氧树脂固化体系胶液的配制：取一定配比的含2wt%P的FD环氧树脂和含N固化剂MFP置于强极性的溶剂甲基甲肽胺和丙酮中溶解熟化处理制成热熔胶液使用；

d）含P-N无卤阻燃的FD/MFP环氧树脂体系的合成：实测环氧值为0.315mol/100g，tg在145℃以上，聚合物在Pwt%=2%时，LOI为33-39，在180℃，2min凝胶，7-10min固化，即得。

8.根据权利要求1或4所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述树脂基体纤维增强体材料（Ⅱ）由热塑性树脂基体纤维增强体材料构成；所述热塑性树脂为改性的无卤阻燃的热塑性树脂；所述纤维增强体材料选自连续的碳纤维材料、玻璃纤维材料、芳纶纤维材料、玄武岩纤维材料的一种或几种。

9.根据权利要求8所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体，其特征在于，所述改性的无卤阻燃的热塑性树脂选自改性的无卤阻燃PP和/或PE塑料。

10.如权利要求1或4所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体的制备方法，包括如下步骤：

a）层叠步骤：包括将树脂基体纤维增强体材料（Ⅱ）层叠在所述芯材（Ⅰ）的上表面和/或下表面以提供层叠体；

b）加热加压步骤：包括在5~13a级光洁度的刚质平板模具中配置通过步骤a）得到的层叠体，加热100~200℃，加压维持0.5~30min后迅速降温至80℃以下进行成型，制得无卤阻燃树脂基体夹层结构体（Ⅲ）。

11.根据权利要求10所述的无卤阻燃树脂基体夹层结构体的制备方法得到的无卤阻燃树脂基体夹层结构体在3C行业、家电行业以及机箱表面结构板材的应用。