[发明专利]一种射频同轴连接器内导体无效

专利信息
申请号: 201310713284.4 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103715573A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 李金林;李龙 申请(专利权)人: 镇江市丹徒区佳兴电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/629
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212141 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器 导体
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信领域,尤其涉及一种射频同轴连接器内导体。

背景技术

射频同轴连接器是装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件,是电连接器的重要组成部分。

目前市场上现有的射频同轴连接器内导体的制作材料为磷铜,由插针部和接插部加紧端设有两导向部件,导向部件与两侧边一体成型。此种射频同轴插拔力低,且散热性差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种插拔性好,散热性好的射频同轴内导体。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种射频同轴连接器内导体,包括插针部和接插部,所述插针部分为上部和下部,所述上部插针为镂空状,所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。所述插针下部呈倒椎体状。

本发明的有益效果为:

上部插针为镂空状,所述上部镂空插针中填塞散热填充剂,增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状,能更好的拔插。提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明的结构图

图2为本发明的插针部结构图

具体实施方式

种射频同轴连接器内导体包括插针部1和接插部2。所述插针部1分为上部11和下部12,所述上部插针11为镂空状,所述上部镂空插针11中填塞散热填充剂3。所述下部插针12呈倒圆锥体状。

上部插针11为镂空状,所述上部镂空插针11中填塞散热填充剂3,增强了散热性能。下部插针12呈倒椎体状,能更好的拔插。提高了工作效率。

这里本发明的描述和应用是说明性的,并非想将本发明的范围限制在上述实施例中,因此,本发明不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。

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