[发明专利]锂电端面焊集流体无效
| 申请号: | 201310702274.0 | 申请日: | 2013-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN103730624A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 周培荣 | 申请(专利权)人: | 周培荣 |
| 主分类号: | H01M2/26 | 分类号: | H01M2/26 |
| 代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人: | 夏哲华 |
| 地址: | 212012 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 端面 流体 | ||
1.一种锂电端面焊集流体,其特征是:包括导流盘(5),所述导流盘(5)上开设有中心孔(3),导流盘(5)表面径向设有的三个以上等间距排布的焊接凹槽(2),所述焊接凹槽(2)将导流盘(5)表面均分为三个以上象限,其中一个象限中设有导电极耳(1),所述导电极耳(1)与导流盘(5)一体连接,其余象限中开设有导液孔(4)。
2.按照权利要求1所述的锂电端面焊集流体,其特征是:所述导流盘(5)表面径向设有四个焊接凹槽(2),所述焊接凹槽(2)将导流盘(5)表面均分为四个象限,其中一个象限中设有导电极耳(1),所述导电极耳(1)与导流盘(5)一体连接,其余三个象限中开设有导液孔(4)。
3.按照权利要求1所述的锂电端面焊集流体,其特征是:所述导液孔(4)呈等腰直角三角形状,且三角形的直角定点指向导流盘(5)中心。
4.按照权利要求1所述的锂电端面焊集流体,其特征是:所述导电极耳(1)呈矩形状,导电极耳(1)外侧伸出导流盘(5)的边缘。
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