[发明专利]显示模块

说明书

技术领域

本发明关于一种显示模块，特别是一种具有混合胶层的显示装置。

背景技术

一般市面上的塑料基板(Plastic substrate)具有可挠性、可弯曲、重量轻、厚度薄等特性，故已广泛地被用在可挠式显示装置上。但是因为塑料基板在阵列(Array)工艺后易残留应力，故在后续从玻璃基板取下塑料基板时，塑料基板就容易受残留应力的影响而产生伸缩、挠曲、不平整或卷曲等形变，进而造成后续驱动芯片与塑料基板间对位的困难。

为了解决驱动芯片与塑料基板间对位上的困难，制造厂商一般的作法为将驱动芯片的封装工艺移至塑料基板取下前，以避免因塑料基板形变而产生驱动芯片与塑料基板对位上的问题。然而，此作法虽可避免产生塑料基板与驱动芯片间对位的问题，但却造成后续取下塑料基板的难度。举例来说，驱动芯片封装在塑料基板后，接着在驱动芯片四周涂布封装驱动芯片的固定胶，并在显示层与固定胶之间设置框胶，由于固定胶的刚性大于框胶，且驱动芯片与固定胶的刚性大于显示面板区域的刚性，故在取下塑料基板时，离型力骤增并集中于两相异刚性的物件的交接处，在取下塑料基板过程中因分离时的各区应力差异过大而造成电路断线。因此，如何降低塑料基板与玻璃基板分离所产生的离型力以提高显示装置的制作良率，将是制造厂商应着重的问题之一。

发明内容

本发明在于提供一种显示模块，借以降低塑料基板与玻璃基板分离所产生的离型力以提高显示装置的制作良率。

本发明所揭露的显示模块，包含一挠性基板、一阵列电路层、一显示层、一电子元件、一固定胶层及一混合胶层。阵列电路层设置于挠性基板上。阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区。金属线路区设置并电性连接于主动电路区的一侧。显示层设置于主动电路区上。电子元件设置并电性连接于金属线路区。固定胶层设于金属线路区，并包围电子元件。混合胶层设置于金属线路区并位于显示层与电子元件之间。混合胶层具有相连的至少一第一胶体与至少一第二胶体。

本发明所揭露的显示模块，包含一挠性基板、一阵列电路层、一显示层、一电子元件及一混合胶层。阵列电路层设置于挠性基板上。阵列电路层具有一主动电路区及一金属线路区。金属线路区设置并电性连接于主动电路区的一侧。显示层迭设于主动电路区。电子元件设置于金属线路区。固定胶层设于金属线路区，并包围电子元件。混合胶层设置于金属线路区并位于显示层与固定胶层之间，其中混合胶层具有多个接口。

根据上述本发明所揭露的显示模块，由于显示层与电子元件之间具有多个接口，故将显示模块从玻璃基板上取下所产生的离型力能够分散于各接口处而有效降低离型力的最大值，进而能够避免阵列电路层的电路断线而提高显示模块的制作良率。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的显示模块迭设于一玻璃基板的剖面示意图。

图2为图1的显示模块不含基板的平面示意图。

图3为习知显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。

图4至图6为图1的显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。

图7与图8图1的显示模块于施予垂直显示模块的一拉力时所产生的离型力的模拟示意图。

图9为根据本发明第二实施例的显示模块不含基板的平面示意图。

图10为根据本发明第三实施例的显示模块不含基板的平面示意图。

图11为根据本发明第四实施例的显示模块不含基板的平面示意图。

其中，附图标记：

10：显示模块

20：玻璃基板

30：离型层

100：挠性基板

200：阵列电路层

210：主动电路区

220：金属线路区

300：显示层

310：附着面

400：电子元件

500：固定胶层

600：混合胶层

610：第一胶体

620：第二胶体

630：连接面

700：基板

具体实施方式