[发明专利]一种带有托盘的双层手机卡座有效
申请号: | 201310693312.0 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103747120B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 王玉田 | 申请(专利权)人: | 昆山捷皇电子精密科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 215316 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 托盘 双层 手机 卡座 | ||
技术领域
本发明涉及一种手机卡座,尤其涉及一种带有托盘的双层手机卡座。
背景技术
随着通讯工具的不断发展,移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁,人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用,大多将SIM(用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内,并完成起用程序后,即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机,很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能,即一个手机卡座中装有两个SIM卡,除此之外,现有的手机卡座中还可安装有TF卡。而在现有的手机卡座中,多个SIM卡和TF卡都是并排同向排列的,这样的设计对于手机内部的电路布局的限制比较大,不能充分利用手机空间,也使得手机卡座的整体厚度增加,对于手机的小型化、轻薄化不利。除此之外,现有设计中SIM卡的拆卸均较为困难,使用极其不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术中手机卡座厚度大、对手机内部的电路布局的限制比较大、不利于手机的小型化且SIM卡的拆卸较为困难等上述缺陷,提供一种手机卡座厚度小、利于手机内部的电路布局、有助于实现手机的小型化和轻薄化且SIM卡拆卸方便的带有托盘的双层手机卡座。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带有托盘的双层手机卡座,包括卡座基体和托盘;
卡座基体包括基板和外壳,且基板和外壳相连并限定出用于容纳小SIM卡和TF卡的中空部;
基板左侧设有第一槽口,且基板上朝向外壳的一面上设有隔板;隔板将基板分割成分别位于基板左侧和右侧的小SIM卡安装区和TF卡安装区;小SIM卡安装区内设有小SIM卡接触片,且小SIM卡安装区左右两侧内壁分别设有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽;TF卡安装区内设有TF卡接触片,且TF卡安装区左右两侧内壁上分别设有第一TF卡插槽和第二TF卡插槽;
基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区,标准SIM卡安装区内设有标准SIM卡接触片,且标准SIM卡安装区左右两侧内壁上分别设有第一标准SIM卡插槽和第二标准SIM卡插槽;
外壳左侧设有与第一槽口对应的第二槽口,且第二槽口左右两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽;
托盘包括托盘本体,托盘本体左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构,且第一限位结构前端和后端均设有第一弯部,第二限位结构前端和后端均设有第二弯部;托盘本体底端设有顶杆;
第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中,第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。
在本发明所述技术方案中,基板上朝向外壳的一面上设有隔板,该隔板将基板分割成小SIM卡安装区和TF卡安装区,基板上背向外壳的一面上设有标准SIM卡安装区,即在基板上朝向外壳的一面左侧安装小SIM卡,在其右侧安装TF卡,在基板上背向外壳的一面上安装标准SIM卡,由此可知这样的设计不仅使得所述手机卡座中能同时容纳标准SIM卡、小SIM卡和TF卡,而且双层结构的设置还不会增加所述手机卡座的厚度,利于手机内部的电路布局,且还有助于实现手机的小型化和轻薄化。
在本发明所述技术方案中,所述双层手机卡座还包括托盘,托盘包括托盘本体,在该托盘本体上左右两侧分别设有第一限位结构和第二限位结构,且在第一限位结构前端和后端均设有第一弯部,在第二限位结构前端和后端均设有第二弯部;基板左侧和外壳左侧分别设有第一槽口和第二槽口,当将托盘与卡座本体进行安装时,该第一槽口和第二槽口用于容纳托盘本体,且托盘本体左右两侧的第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第二槽口左右两侧的第一卡槽和第二卡槽中,且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧。故由此可知,本发明所述技术方案通过第一限位结构和第二限位结构分别卡设在第一卡槽和第二卡槽中,从而达到将托盘安装在卡座基体上,且第一弯部和第二弯部均与基板背面抵紧,这样的设计可以防止托盘本体上下晃动,有助于增强托盘与卡座基体的安装强度。
另外,在本发明所述技术方案中,托盘本体底端还设有顶杆,顶杆会对标准SIM卡提供支撑并与标准SIM卡抵紧,保证了标准SIM卡的安装强度;当需要拆卸标准SIM卡时,只需向外移动托盘本体,此时顶杆会非常轻松地将标准SIM卡带出,使用极其方便。
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