[发明专利]载带制造用模具及载带的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种载带制造用模具以及使用该模具来实施的载带的制造方法，用于利用厚纸制的带材来制造出设置有用于将电子元器件收容在内部的多个孔穴的载带，该多个孔穴在长度方向上排列并在厚度方向上贯通。

背景技术

作为本发明所关注的技术，例如，在日本专利特开2003-334795号公报（专利文献1）中记载了一种载带以及制造载带所使用的模具。首先，参照图8对专利文献1所记载的载带进行说明。

载带1形成有沿着其长度方向等间隔排列的多个孔穴2。孔穴2用于将例如芯片状的电子元器件（图8中未图示）一个一个地收容在其内部，并以在厚度方向贯通载带1的状态进行设置。

载带1还包括与上述多个孔穴2的排列方向平行地排列的多个输送孔3。输送孔3以一个输送孔3对多个孔穴2的比例等间隔地排列。

参照图9～图11对用于制造上述的载带1的载带制造用模具4进行说明。载带制造用模具4包括设置成可以彼此靠近、分离的凸模5和凹模6。凸模5在图11中进行了图示，凹模6不仅在图11中进行了图示，还在图9及图10中单独进行了图示。首先，主要参照图9及图10对凹模6进行说明。

如图9所示，凹模6具有多个孔穴形成用凹部7及多个输送孔形成用凹部8。孔穴形成用凹部7及输送孔形成用凹模8分别用于形成上述的孔穴2及输送孔3，以与要形成的孔穴2及输送孔3的位置相对应的分布状态进行排列。

如图10所示，凹模6具有一分为三的结构，由三个构件9～11所构成。上述的孔穴形成用凹部7通过将这三个构件9～11进行组合而得以形成。

第一构件9具有第一侧面12，该第一侧面12构成对孔穴形成用凹部7进行规定的第一壁面。此外，在第一构件9上形成有输送孔形成用凹部8。第二构件10的截面呈L字状，并构成相邻的孔穴形成用凹部7之间的壁部、即凹部间壁部13。第三构件11具有第二侧面14，该第二侧面14与由上述第一侧面12构成且对孔穴形成用凹部7进行规定的第一壁面相对。

通过将这些第一至第三构件9～11如图9所示地进行组合，从而构成凹模6。在凹模6中，通过第一构件的侧面12、第二构件10的凹部间壁部13、以及第三构件11的侧面14来规定孔穴形成用凹部7。为了形成孔穴形成用凹部7而如此应用第一至第三构件9～11的组合的理由在于，使孔穴形成用凹部7的横截面形状准确地成为矩形，从而使由此形成的孔穴2的横截面形状成为准确的矩形。

如果孔穴2的横截面形状为准确的矩形，则不仅能稳定地收容芯片状的电子元器件，而且即使收容在其中的芯片状的电子元器件的外周面与孔穴2的内周面之间的间隙不太大，也能顺利地吸取电子元器件。

另外，为了形成孔穴形成用凹部7而不使用第一至第三构件9～11的组合时，出于加工上的问题，无法避免在孔穴形成用凹部7的矩形的角的部分或多或少形成有圆弧。另一方面，输送孔形成有凹部8的横截面为圆形，使得能容易地进行加工，因此，只要在第一构件9上形成即可。

如图11所示，凸模5具有进行排列的多个孔穴形成用凸部15。上述的设置在凹模6上的孔穴形成用凹部7收容孔穴形成用凸部15。另外，在图11中虽未图示，但在凸模5上与要形成的多个输送孔3相对应地排列有突出的多个输送孔形成用销。输送孔形成用销收容于上述的凹模6的输送孔形成用凹部8中。

为了制造载带1，如图11（1）所示，准备厚纸制的带材16，并将带材16配置在凸模5与凹模6之间。上述的凹部间壁部13具有处于与孔穴形成用凹部7的开口17并排的位置上的端面18。此时，凹部间壁部13的端面18成为与带材16相接触的状态，该状态被维持到后述的图11（3）所示的工序为止。另外，需要预先指出的是，在图11中，夸张地图示了带材16的厚度方向尺寸。对用截面表示带材的其它附图也同样夸张地进行了图示。

接下来，如图11（2）所示，使凸模5与凹模6彼此靠近。由此，孔穴形成用凸部15对带材16的一部分进行冲压而嵌入到孔穴形成用凹部7内，从而在带材16上形成孔穴2。在图11（2）中，用虚线表示孔穴2的形成结果、以及从带材16冲压出的冲孔片19。

另外，尽管在图11（2）中未图示，但如上所述，在凸模5与凹模6夹着带材16彼此靠近时，输送孔形成用销对带材16的一部分进行冲压而嵌入输送孔形成用凹部8内，从而在带材16上进一步形成输送孔3。

接下来，如图11（3）所示，返回凸模5与凹模6彼此分离的状态。在配置在凹模6上的带材16上，多个孔穴2及未图示的多个输送孔3得以形成。