[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现代电子信息技术的发展使得手机等移动终端越来越普及，智能化时代引领的超薄化等趋势又给手机等移动终端的结构设计带来了新的难题。音腔是手机等移动终端的重要组成部分，尤其是在人们越来越追求品质享受的背景下，其日益成为消费者衡量的一个重要因素。

以手机为例，常规的手机音腔设计方案中，扬声器与主板电气连接，扬声器的下表面可固定在主板上。手机后壳设计有前音腔壁和后音腔壁。前、后音腔壁垂直于后壳内表面，前音腔壁从后壳内侧面延伸到扬声器的上表面，与扬声器的上表面密封连接。扬声器的上表面，前音腔壁，以及后壳内表面合围构成的空间为手机音腔系统的前音腔。后音腔壁垂直于后壳内表面。后音腔壁从后壳内侧面延伸到主板，与主板密封连接。扬声器处于后音腔壁，后壳，以及主板合围形成的空间中。后音腔壁、后壳、主板，以及扬声器的侧面合围形成的空间为手机音腔系统的后音腔。扬声器与手机印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)连接，扬声器所在PCB位置周围布设的部分电子器件处于后音腔中。

本发明人在实现本发明时，发现现有技术至少存在以下问题：在手机后音腔的密封空间内部，如果有电子器件需要屏蔽，需在后音腔范围内的后壳内表面以及后音腔壁内侧喷导电漆；同时为保证密封效果，还需要在后音腔壁与主板的连接处添加导电泡棉，屏蔽成本较高。

发明内容

本发明提供了一种电子设备，以降低电子设备音腔密封空间内电子器件的屏蔽成本。

本发明提供了一种电子设备的一个实施例。

在第一种可能的实现方式中，所述电子设备包括后壳，所述后壳开设有通孔，所述电子设备还包括主板、扬声器、屏蔽罩和至少一个电子器件，其中：

所述屏蔽罩位于所述主板和所述后壳之间，所述屏蔽罩与所述主板密封连接且连接处构成封闭曲线，所述屏蔽罩的表面设有开孔区域；其中，所述开孔区域与所述通孔的位置相对；

所述至少一个电子器件与所述主板电气连接，且位于所述屏蔽罩内；

所述扬声器与所述主板电气连接，且填塞所述开孔区域；所述扬声器的远离主板的表面与所述后壳形成仅与所述通孔连通的空腔。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述屏蔽罩包括屏蔽盖面与屏蔽壁，所述屏蔽壁与所述屏蔽盖面的四周弯折连接。

结合第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述空腔具体由所述扬声器的远离主板的表面，所述后壳，以及前音腔壁形成；所述前音腔壁从后壳内表面延伸到所述扬声器的远离主板的表面；所述前音腔壁与所述扬声器的远离主板的表面密封连接且连接处构成封闭曲线。

结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述前音腔壁与所述扬声器远离主板的表面之间设有隔音垫。

结合第三种或第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述前音腔壁与所述后壳内表面基本垂直。

结合第一种或第二可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述扬声器的远离所述主板的表面呈内凹形，所述扬声器第一表面的四周边缘高于所述扬声器的第一表面内凹的中间部位；所述第一表面为所述扬声器的远离所述主板的表面；所述扬声器的第一表面的四周边缘部分与所述后壳的内表面连接且连接处构成封闭曲线。

结合第一种至第六种任一可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述后壳上固设有定位筋，所述定位筋从所述后壳的内表面向所述主板方向延伸，与一盖板固定连接；所述盖板与所述后壳基本平行，处于所述后壳与所述主板之间；所述扬声器设置于所述盖板上，处于所述后壳与所述盖板之间。

结合第一种至第六种任一可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述后壳上固设有定位筋，所述定位筋从所述后壳的内表面向所述主板方向延伸，且延伸至扬声器侧表面超过所述扬声器远离主板的表面的位置；所述定位筋与所述扬声器的侧表面相贴；所述扬声器远离后壳的表面固定在所述主板上。

结合第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述定位筋从所述后壳的内表面向所述主板方向延伸，且延伸至与所述屏蔽罩表面密封连接且连接处构成密封曲线。

结合第七种或第八种或第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述定位筋为与后壳内表面连接的条状结构；或者所述定位筋为与后壳内表面连接的筒状结构。