[发明专利]用于电子灌封的聚氨酯弹性体组合物的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于化工合成技术领域，具体涉及一种用于电子灌封的聚氨酯弹性体组合物的制备方法。

背景技术

在电器行业中许许多多的电子元件都要长期接触到水或者是受到潮气的侵蚀，常常会影响到其电气性能的正常使用，因此有必要对易受到潮湿或者接触到水的电子元件进行保护。通常所使用的环氧灌封胶存在着较脆、低温固化速度不理想的缺陷。由于聚氨酯特殊的链段结构，使其具有更优良的物理性能如柔韧附着力等，因此研究开发聚氨酯型灌封胶是电子灌封胶的主要方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子灌封的聚氨酯弹性体组合物的制备方法，科学合理、简单易行，解决了环氧灌封胶较脆的缺点。

本发明所述的用于电子灌封的聚氨酯弹性体组合物的制备方法，由两种组分配制而成：

预聚物组分：以重量百分数计，二异氰酸酯20.0-27.8％、聚醚多元醇50.0-62.2％和增塑剂10.0-30.0%在70-90℃反应，得到NCO％＝4.0-6.5％的预聚物组分；

聚合物组分：以重量百分数计，将聚醚多元醇84.0-95.0%、固化剂3.0-12.0％、催化剂1.0-2.0%、抗氧剂0.2-0.4%，紫外线吸收剂0.1-0.3%、光稳定剂0.1-0.3%，在100-110℃，﹣0.1-﹣0.095MPa下脱水至水分小于0.05%，得到聚合物组分；

将预聚物组分与聚合物组分按质量比1:0.9-1.1混合，混合温度20-45℃，然后浇注、硫化成型，即得。

所述的预聚物组分中二异氰酸酯是氢化MDI、4，4-二苯基甲烷二异氰酸酯、MDI-50或炭化二亚胺改性的液化MDI中的一种或几种。

所述的预聚物组分中聚醚多元醇是官能度2或3，分子量范围在1000-3000的聚醚多元醇。

所述的预聚物组分中增塑剂是邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯或对苯二甲酸二辛酯中的一种或几种。

所述的聚合物组分中聚醚多元醇是数均分子量为2000-5000，官能度为2或3的聚醚多元醇。

所述的聚合物组分中固化剂是3，3ˊ-二氯-4,4ˊ-二氨基二苯基甲烷（MOCA）。

所述的聚合物组分中催化剂是有机铅、有机铋或有机汞催化剂中的一种或几种。

所述的聚合物组分中抗氧剂是四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯（1010）。

所述的聚合物组分中紫外线吸收剂是2-(2′-羟基-3′,5′-二戊基苯基)苯并三唑（UV-328）。

所述的聚合物组分中光稳定剂是双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯（770）。

本发明制得的产品硬度在邵A30-60。

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明科学合理、简单易行，制得的组合物主要用于电子元件的保护，使其不受水、灰尘等侵蚀，解决了环氧灌封胶较脆的缺点。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明做进一步描述。

实施例所用材料：

PPG2000数均分子量2000，不饱和度0.005mmol/g的聚环氧丙烷醚二元醇

PPG330N数均分子量5000，伯羟基含量70%，聚环氧丙烷醚三元醇

MDI-1004，4-二苯基甲烷二异氰酸酯

液化MDI炭化二亚胺改性的MDI

MDI-504，4-二苯基甲烷二异氰酸酯50%，2，4-二苯基甲烷二异氰酸酯50%，以质量百分比计

氢化MDI4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯

MOCA3，3ˊ-二氯-4,4ˊ-二氨基二苯基甲烷

1010四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯

UV-3282-(2′-羟基-3′,5′-二戊基苯基)苯并三唑

770双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯

实施例1：

预聚物组分：是以2官能度、分子量2000的聚醚多元醇（PPG2000）50.0g、液化MDI（炭化二亚胺改性的MDI）10.0g、氢化MDI10.0g，增塑剂对苯二甲酸二辛酯（DOTP）30.0g在90℃反应2小时得到异氰酸根含量为4.0％的预聚物；