[发明专利]电子器件用导热橡胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件用导热橡胶，属于橡胶领域。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，各种电子、电器产品成为办公和生活的必需品，如电视机、组合音响、电子办公设备、家用电子保健设备、数码相机、手机、平板电脑。导热橡胶主要用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块、三极管、可控硅元件及二极管与基材接触缝隙处的热传递介质。为了保证电子器件的散热和热传导性能，需要具有较高导热系数的橡胶。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子器件用导热橡胶，该橡胶具有强度高、比重低、导热性能好的特点。

一种电子器件用导热橡胶，所述橡胶按重量份，由下述组分制得：

本发明所述电子器件用导热橡胶优选所述橡胶按重量份，由下述组分制得：

本发明所述电子器件用导热橡胶优选所述橡胶按重量份，由下述组分制得：

本发明所述电子器件用导热橡胶优选将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～30min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～30min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～25Mpa下热压成型10～60min。

本发明所述电子器件用导热橡胶优选将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～15min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～15min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～15Mpa下热压成型10～30min。

本发明的有益效果是：本发明所述电子器件用导热橡胶，一种电子器件用导热橡胶，所述橡胶按重量份，由下述组分制得：丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨、硫化剂和塑化剂。该橡胶具有强度高、比重低、导热性能好的特点。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

实施例1

将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、膨胀石墨于70℃下进行一段混炼5min；后升温至85℃进行二段混炼5min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于170℃，压力10Mpa下热压成型15min。

所述橡胶按重量份，由下述组分制得：