[发明专利]一种用于软性电路板的转间距电连接器有效
申请号: | 201310647571.X | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103682723A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 陈进嵩 | 申请(专利权)人: | 苏州祥龙嘉业电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/639;H01R12/77 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 软性 电路板 间距 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品连接器领域,特别是涉及一种用于软性电路板的转间距电连接器。
背景技术
目前,在计算机、手机、平板电脑等电子设备中均会采用电路板连接设备,以实现各电子组件或各电子设备之间的线路连接。此类电路板连接设备一般采用软性电路板直接与绝缘基座相连接,这种连接无法改变两端通路之间的间距,其连接方式一般采用回流焊焊接,这种焊接方式易使电子设备之间接触不稳定,从而引起软排线的脱落。
发明内容
针对上述现有技术中的不足,本发明主要解决的技术问题是提供一种用于软性电路板的转间距电连接器,能够可靠的连接软性电路板与其他电子设备,且电连接器端子焊接牢固,在足够大的拔出力情况下也不易松动或脱落。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于软性电路板的转间距电连接器,其包括内绝缘基座、导电端子、外绝缘基座、插基板导电焊脚及FFC固定件,所述外绝缘基座上设有连接槽,所述内绝缘基座设有两个插接面及一下端接触面,所述下端接触面与所述外绝缘基座配合连接,所述下端接触面通过复数个导电端子与所述外绝缘基座的连接槽相连通,所述复数个导电端子连接插基板导电焊脚;所述FFC固定件包括插接块及接触块,所述插接块与所述内绝缘基座活动插接,所述接触块上设有芯片卡槽;所述接触块嵌于所述插接块内。
优选的,所述外绝缘基座在对应每两个导电端子间的连接处开设有隔开槽。本发明中外绝缘基座上设的隔开槽在对应该每两个相连的端子之间形成隔开,预防短路及歪PIN。
优选的,所述插接块上设有卡勾,所述内绝缘基座内设有卡槽,所述卡勾与所述卡槽相匹配,所述插接块与所述内绝缘基座通过卡勾与卡槽紧密连接。
本发明的有益效果是:本发明能够可靠的连接软性电路板与其他电子设备,且电连接器端子焊接牢固,在足够大的拔出力情况下也不易松动或脱落。
附图说明
图1是本发明用于软性电路板的转间距电连接器的一较佳实施例的分解图;
图2是本发明用于软性电路板的转间距电连接器的一较佳实施例的结构示意图;
图3是本发明用于软性电路板的转间距电连接器的一较佳实施例的剖面图;
附图中各部件的标记如下:1—内绝缘基座,2—导电端子,3—外绝缘基座,4—插基板导电焊脚,5—插接块,6—接触块,10—插接面,11—下端接触面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1、图2及图3,本发明实施例:一种用于软性电路板的转间距电连接器,其包括内绝缘基座1、导电端子2、外绝缘基座3、插基板导电焊脚4及FFC固定件,所述外绝缘基座3上设有连接槽,所述内绝缘基座1设有两个插接面10及一下端接触面11,所述下端接触面11与所述外绝缘基座3配合连接,所述下端接触面11通过复数个导电端子2与所述外绝缘基座3的连接槽相连通,所述复数个导电端子2连接插基板导电焊脚4;所述FFC固定件包括插接块5及接触块6,所述插接块5活动插接于所述内绝缘基座1上,所述接触块6上设有芯片卡槽;所述接触块6嵌于所述插接块5内。
优选的,所述外绝缘基座3在对应每两个导电端子间的连接处开设有隔开槽。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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