[发明专利]带体结构

权利要求书

1.一种带体结构，该带体结构包括：

一带体；

一第一形状记忆合金，该第一形状记忆合金设置于该带体中；

一处理模块，该处理模块用以依据一触发信号产生一控制信号；以及

一驱动模块，该驱动模块电性连接该处理模块，用以依据该控制信号产生一驱动信号，并将该驱动信号提供给该第一形状记忆合金，以使该第一形状记忆合金产生形变。

2.如权利要求1所述的带体结构，其中该带体结构还包括一检测模块，该检测模块电性连接该处理模块，该检测模块用以检测该带体结构是否接近一物体，并在检测到该带体结构与该物体之间的距离小于一预设值时产生该触发信号。

3.如权利要求1所述的带体结构，其中该驱动模块为一电流驱动器，该驱动信号为一驱动电流，该电流驱动器用以提供该驱动电流给该第一形状记忆合金，以使该第一形状记忆合金受热而变形。

4.如权利要求3所述的带体结构，其中该带体结构还包括一第二形状记忆合金，该第一形状记忆合金与该第二形状记忆合金彼此有间隔地设置于该带体中，且该第一形状记忆合金的长度与该第二形状记忆合金的长度实质上等于该带体的长度，该第一形状记忆合金的温度与该第二形状记忆合金的温度达到一相变温度时分别具有一第一初始形状与一第二初始形状。

5.如权利要求4所述的带体结构，其中该带体结构还包括一切换模块，该切换模块电性连接于该驱动模块、该第一形状记忆合金与该第二形状记忆合金之间，该切换模块用以选择性地导通该驱动模块与该第一形状记忆合金之间的电流路径或导通该驱动模块与该第二形状记忆合金之间的电流路径。

6.如权利要求3所述的带体结构，其中该第一形状记忆合金为一多段式记忆合金，该多段式记忆合金的长度实质上等于该带体的长度，且该多段式记忆合金至少可区分为一第一区段与一第二区段，当该第一区段的温度达到一第一相变温度时，该第一区段将回复至一第一初始形状，当该第二区段的温度达到一第二相变温度时，该第二区段将回复至一第二初始形状，其中该第二相变温度大于该第一相变温度。

7.如权利要求6所述的带体结构，其中该带体结构还包括一第二形状记忆合金，该第二形状记忆合金与该多段式记忆合金彼此有间隔地设置于该带体中，且该第二形状记忆合金的长度实质上等于该带体的长度，当该第二形状记忆合金的温度达到一第三相变温度时，该第二形状记忆合金将回复至一第三初始形状，其中该第三相变温度小于或等于该第一相变温度。

8.如权利要求3所述的带体结构，其中该第一形状记忆合金由多个多段式记忆合金所构成，该些多段式记忆合金彼此串接设置于该带体中，该些多段式记忆合金的总长度实质上等于该带体的长度，且每一该多段式记忆合金至少可区分为一第一区段与一第二区段，当该第一区段的温度达到一第一相变温度时，该第一区段将回复至一第一初始形状，当该第二区段的温度达到一第二相变温度时，该第二区段将回复至一第二初始形状，其中该第二相变温度大于该第一相变温度。

9.如权利要求8所述的带体结构，其中该带体结构还包括一第二形状记忆合金，该第二形状记忆合金与该些多段式记忆合金彼此有间隔地设置于该带体中，且该第二形状记忆合金的长度实质上等于该带体的长度，当该第二形状记忆合金的温度达到一第三相变温度时，该第二形状记忆合金将回复至一第三初始形状，其中该第三相变温度小于或等于该第一相变温度。

10.如权利要求8所述的带体结构，其中该带体结构还包括多个压力感测器，该些压力感测器电性连接该处理模块且该些压力感测器的设置位置分别对应于该些多段式记忆合金其中之一，在该驱动模块对该些多段式记忆合金其中之一提供该驱动电流时，对应于该多段式记忆合金的该压力感测器检测该带体是否接触一物体，并在该压力感测器检测到接触该物体时，该驱动模块停止对该多段式记忆合金提供该驱动电流，并对另一该多段式记忆合金提供该驱动电流。

11.如权利要求10所述的带体结构，其中该带体结构还包括一切换模块，该切换模块电性连接于该驱动模块与该些多段式记忆合金之间，该切换模块用以选择性地导通该驱动模块与该些多段式记忆合金至少其中之一之间的电流路径。