[发明专利]微晶玻璃陶瓷电解质表面处理的方法在审
申请号: | 201310645621.0 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN104681870A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 徐志彬;桑林;郝明明;孙文彬;丁飞 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/0562 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 陶瓷 电解质 表面 处理 方法 | ||
技术领域
本发明属于锂电池材料技术领域,特别是涉及微晶玻璃陶瓷电解质表面处理的方法。
背景技术
微晶玻璃陶瓷电解质片作为可长期储备并具有更高比能量和比功率潜力的电化学体系而成为锂系列电池研发的一个新兴的重要方向。微晶玻璃陶瓷电解质片的理论比能量远高于传统的化学电源体系,是常规锂电池能量的十倍以上。因金属锂很容易被水腐蚀析氢,造成容量的损失和安全隐患,目前的微晶玻璃陶瓷电解质片主要采用微晶玻璃陶瓷电解质片来保护金属锂。微晶玻璃陶瓷电解质片是电子绝缘体,但是能够在电场作用下实现锂离子的传导,由于膜层本身结构致密,因此它能够完全阻挡水分子的穿透,避免水直接接触到金属锂的表面发生析氢放热反应。
目前,常规封装微晶玻璃陶瓷电解质片的方法大多通过热熔胶封装微晶玻璃陶瓷电解质片,由于微晶玻璃陶瓷电解质片与热熔胶长时间处于有机电解液和水系电解液环境下会在界面发生脱离,这样电池在长时间储存及放电过程中从会有泄露失效甚至发生爆炸的危险。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种具有牢固密封效果,保证与其它物质密封后能够长时间安全储存的微晶玻璃陶瓷电解质表面处理的方法。
本发明包括如下技术方案:
微晶玻璃陶瓷电解质表面处理的方法,其特点是:包括以下制作步骤:
⑴先后对微晶玻璃陶瓷电解质片表面进行抛光、预处理;
⑵在预处理后的微晶玻璃陶瓷电解质片一面上靠近四周处制作金属过渡层,完成本发明微晶玻璃陶瓷电解质片的制作过程。
本发明还可以采用如下技术措施:
所述微晶玻璃陶瓷电解质片表面抛光过程包括:用5000~7000目的抛光砂纸,通过研磨抛光机在微晶玻璃陶瓷电解质片一面进行转速80~150rpm、10~30min的抛光。
所述微晶玻璃陶瓷电解质片预处理过程包括:
⑴在超声波清洗机中,用乙醇或丙酮有机溶剂对微晶玻璃陶瓷电解质片超声浸泡5~30min,除去微晶玻璃陶瓷电解质片的表面油污;
⑵将除去油污后的微晶玻璃陶瓷电解质片在浓H2SO4+K2Cr2O7洗液中浸泡1~20min;
⑶用去离子水将洗液浸泡后的微晶玻璃陶瓷电解质片超声清洗3~6次,每次超声清洗的时间为5~15min;
⑷将清洗后的微晶玻璃陶瓷电解质片置于真空干燥箱,50~100℃温度下干燥3~12h,完成微晶玻璃陶瓷电解质片的预处理过程。
所述步骤⑵中金属过渡层的制作过程包括:
⑴采用磁控溅射设备,在惰性气体Ar环境中,将与铝塑膜粘接部位的微晶玻璃陶瓷电解质片表面沉积一层铝、钛或镍层作为金属过渡层;
⑵对金属过渡层分别进行脱脂、出光和钝化处理。
所述脱脂处理为将金属过渡层在浓度为1~5%的C106脱脂液中浸泡10~60s,取出后用去离子水冲洗30~180s;所述出光处理为将脱脂处理后的金属过渡层在浓度为30~80%D140的出光液中浸泡5~30s,取出后用去离子水冲洗30~180s;所述钝化处理为将出光处理后的金属过渡层在浓度为1~10%的B901钝化液浸泡30~120s,取出后用去离子水冲洗30~180s。
本发明具有的优点和积极效果:
本发明通过对微晶玻璃陶瓷电解质片表面进行抛光、预处理,除去了其表面附着的杂质和油污,并在预处理过程中通过洗液除去表面不利基团,增加了与其它物质的结合力;采用磁控溅射方式在微晶玻璃陶瓷电解质片一面周围沉积一层金属作为金属过渡层,与其它物质密封后具有牢固密封效果,保证与其它物质密封后能够长时间密封安全储存。
附图说明
图1是本发明制作的微晶玻璃陶瓷电解质片;
图2是采用制作的水体系锂电池的结构示意图。
图中:1-铝塑膜,2-热熔胶,3-金属过渡层,4-微晶玻璃陶瓷电解质片,5-金属锂。
具体实施方式
为能进一步公开本发明的发明内容、特点及功效,特例举以下实例并结合附图进行详细说明如下。
微晶玻璃陶瓷电解质表面处理的方法,其特点是:包括以下制作步骤:
⑴先后对微晶玻璃陶瓷电解质片表面进行抛光、预处理;
⑵在预处理后的微晶玻璃陶瓷电解质片一面上靠近四周处制作金属过渡层,完成本发明微晶玻璃陶瓷电解质片的制作过程。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十八研究所;,未经中国电子科技集团公司第十八研究所;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310645621.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。