[发明专利]一种高精度研磨带用胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂附磨具领域的粘合剂，具体的说是一种高精度研磨带用胶粘剂。

背景技术

在PCB板的制作过程包含光板磨刷工序，主要是利用研磨材料对中间工序进行表面研磨，以利于铜箔面、板面的光洁，便于后续作业。

由于PCB板是高灵敏度要求的材料，因此制造中的各工序都要求非常严格；尤其在表面研磨阶段，如果加工的表面粗糙度较大，就会存在细微的凹凸不平现象，容易引起线路印刷不良进而导致断路、短路现象。目前涂附磨具用的粘合剂的种类，主要有动物胶、合成树脂和油漆三大类。 但普通的粘合剂不具有防粘附的效果，粘附了残留物后进行打磨，容易引起PCB板腐蚀，且普通粘合剂不具有防水以及良好的粘结效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种高精度研磨带用胶粘剂，该粘合剂具有防粘附特性，并且有良好的防水性和粘结性能。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种高精度研磨带用胶粘剂，由25-47%的组合物A和53-75%组合物B组成；

组合物A按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：45-85%，填料：10-35%，表面活性剂：0.5-1%，稀释剂：1-9%，消泡剂：0.5-0.8%，水性PUR分散体：5-10%，以上各组分之和为100%；

水性PUR分散体按以下步骤制备：

㈠将经过干燥处理的聚醚多元醇装入容器中，向容器中加入甲苯二异氰酸酯于66-69℃反应2.5-3小时，然后向容器中滴加溶有二羟甲基丙酸的N-甲基-2-吡咯烷酮于56-58℃反应2-2.5小时，得到预聚体；

㈡在另一个容器中加入0℃去离子水和三乙胺高速搅拌，将步骤㈠制得的预聚体注射其中，反应1.25-1.5min后加入二羟基丙烷和乙二胺扩链，分散反应16-18min可得到水性PUR分散体；

水性PUR分散体加入的量为胶粘剂重量的12-14%；甲苯二异氰酸酯的加入量为聚醚多元醇重量的16-18%；二羟甲基丙酸的加入量为N-甲基-2-吡咯烷酮重量的10-11%；溶有二羟甲基丙酸的N-甲基-2-吡咯烷酮的加入量为聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯总重量的13-15%；去离子水和三乙胺的重量比为4:1，预聚体的加入量为去离子水和三乙胺总重量的22-25%；二羟基丙烷的加入量为预聚体重量的5-7%，乙二胺的加入量为预聚体重量的6-8%；

填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；表面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；消泡剂是有机硅氧烷、聚醚、硅或醚接枝中的至少一种；

组合物B按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：45-85%，高效流平剂：0.1-5%，抗静电剂：0.1-5%，填料：10-35%，偶联剂：0.1-0.8%，无机颜料：1-5%，稀释剂：0.1-10%，阻燃剂：0.5-0.8%，以上各组分之和为100%；

高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种；填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌中的至少一种；所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；颜料是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；阻燃剂为红磷、氢氧化铝或膨胀性石墨中的至少一种。

本发明进一步限定的技术方案是：

前述组合物A和组合物B是水基胶粘剂，组合物A和组合物B与水的重量比例分别为40-55%。

前述组合物A中酚醛树脂的粘度为900-1000cps/25℃，pH为7.8-8.4/25℃，凝胶时间7-9min/130℃。

前述组合物B中酚醛树脂的粘度500-700cps/ 25℃，pH为7.8-8.4/25℃，凝胶时间9-11min/130℃。

前述的甲苯二异氰酸酯为分析纯等级，前述的二羟甲基丙酸为工业级等级，前述的N-甲基-2-吡咯烷酮为分析纯等级，前述的三乙胺为化学纯等级，前述的二羟基丙烷为化学纯等级，前述的乙二胺为化学纯等级。

本发明的有益效果是：