[发明专利]基于单片机的温度控制系统

说明书

技术领域

本发明属于电力电子领域，特别是一种一种基于单片机的温度控制系统。

背景技术

二十一世纪是科技高速发展的信息时代，电子技术、微型单片机技术的应用更是空前广泛，伴随着科学技术和生产的不断发展，需要对各种参数进行温度测量。因此温度一词在生产生活之中出现的频率日益增多，与之相对应的，温度控制和测量也成为了生活生产中频繁使用的词语，同时它们在各行各业中也发挥着重要的作用。如在日趋发达的工业之中，利用测量与控制温度来保证生产的正常运行。在农业中，用于保证蔬菜大棚的恒温保产等。

温度是表征物体冷热程度的物理量，温度测量则是工农业生产过程中一个很重要而普遍的参数。温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性，温度传感器的数量在各种传感器中居首位。而且随着科学技术和生产的不断发展，温度传感器的种类还是在不断增加丰富来满足生产生活中的需要。

在单片机温度测量系统中的关键是测量温度、控制温度和保持温度，温度测量是工业对象中主要的被控参数之一。因此，单片机温度测量则是对温度进行有效的测量，并且能够在工业生产中得到了广泛的应用，尤其在电力工程、化工生产、机械制造、冶金工业等重要工业领域中，担负着重要的测量任务。在日常生活中，也可广泛实用于地热、空调器、电加热器等各种家庭室温测量及工业设备温度测量场合。但温度是一个模拟量，如果采用适当的技术和元件，将模拟的温度量转化为数字量虽不困难，但电路较复杂，成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、可靠性高的基于单片机的温度控制系统。

实现本发明目的的技术解决方案为：

一种基于单片机的温度控制系统，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块和电源模块；所述主控制器分别与数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块相连接，光耦隔离电路模块还与可控硅模块相连接；电源模块为其它模块供电。

本发明与现有技术相比，其显著优点：

本发明基于单片机的温度控制系统采用以单片机为控制核心的控制系统，尤其对温度控制，可达到模拟控制所达不到的效果，并且实现显示和键盘设定功能，大大提高了系统的智能化。也使得系统所测得结果的精度大大提高。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1为本发明基于单片机的温度控制系统的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示：

一种基于单片机的温度控制系统，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块和电源模块；所述主控制器分别与数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块相连接，光耦隔离电路模块与可控硅模块相连接；电源模块与其它模块相连接，为其提供电源。

所述主控制器采用AT89C51芯片。

所述可控硅模块采用三菱可控硅。

结合下面实施例对本发明基于单片机的温度控制系统作进一步的说明：

本发明基于单片机的温度控制系统，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块和电源模块；所述主控制器分别与数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块相连接，光耦隔离电路模块与可控硅模块相连接；电源模块与其它模块相连接，为其提供电源。

所述主控制器采用AT89C51芯片。

所述可控硅模块采用三菱可控硅。