[发明专利]LED灯在审
| 申请号： | 201310637005.0 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104676531A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 吕建民;谢明宏 | 申请（专利权）人： | 镇江胡氏光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 212006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板，其特征在于：所述基板上设置有驱动电路组和LED芯片，所述驱动电路组与所述LED芯片相电连，所述LED芯片为高压直流LED。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：它包括多个LED芯片，多个LED芯片之间相互串联，并且其中一个LED芯片与所述驱动电路组相电连。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：所述驱动电路组位于基板的中心，多个LED芯片绕基板的中心圆周排布。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述高压直流LED的额定工作电压在10V～300V之间。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述高压直流LED的额定工作电流在10mA～100mA之间。
6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述驱动电路组包括一AC/DC变换模块。
7.根据权利要求1所述的的LED灯，其特征在于：所述LED芯片和所述驱动电路组设置在基板位于灯罩内的上侧面上。
8.根据权利要求1所述的的LED灯，其特征在于：所述LED芯片设置在基板位于灯罩内的上侧面上，所述驱动电路组设置在基板位于灯罩外的下侧面上，所述基板为双面覆铜板。
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