[发明专利]一种基于电子动态调控的飞秒激光刻蚀玻璃的方法有效
申请号: | 201310636640.7 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN103613278A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 姜澜;刘鹏军;胡洁 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 电子 动态 调控 激光 刻蚀 玻璃 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于电子动态调控的飞秒激光刻蚀玻璃的方法,具体涉及一种利用飞秒激光双脉冲对玻璃扫描改性,进而提高改性区域刻蚀效率的方法,属于飞秒激光应用技术领域。
背景技术
微光机电系统,由于需要光学检测,所以在很多应用场合需要用透明介质材料做基底,在基底上加工一些微孔结构以配合流体或光谱检测。玻璃是一种光学性质良好的透明介质材料,目前在玻璃基底上加工微孔结构已经广泛应用在MEMS及生物芯片中。
飞秒激光因为其超高的峰值功率、超短的脉冲持续时间,可以突破光学衍射极限,广泛应用于材料微纳加工领域。目前在玻璃材料上加工微孔结构主要有两种方法:一种是直接用飞秒激光烧蚀加工;另一种是飞秒激光改性辅助化学刻蚀加工。前一种方法的材料去除效率高,但是该方法加工高深径比的微孔的能力有限;第二种制备方法分为两个步骤:首先用聚焦的飞秒激光在玻璃材料内部扫描出微孔的图案,然后把辐照过的玻璃材料浸入一定浓度的氢氟酸溶液之中,激光辐照改性区的材料与氢氟酸溶液发生化学反应被去除,可以实现大深径比的微孔制备,但是该方法的缺点是辐照改性区在氢氟酸溶液中的刻蚀效率较低。
发明内容
本发明的目的是为提高辐照改性区在氢氟酸溶液中的刻蚀效率,提出一种基于电子动态调控的飞秒激光刻蚀玻璃的方法,通过把传统的飞秒激光调制为飞秒激光双脉冲,调控材料局部瞬时电子状态,从而增强飞秒激光辐照区的改性程度和改性均匀度,最终提高辐照区的刻蚀效率。
本发明的目的是通过以下技术来实现的:
步骤一,通过分束合束或脉冲整形,把传统飞秒激光在时域上调制为飞秒激光双脉冲,且两个子脉冲之间的时间间隔范围为100fs-100ps,两个子脉冲能量比的范围为0.1-10。
刻蚀效率能通过调节两个子脉冲的能量比进行调控;且当两个子脉冲能量相同时,刻蚀效率取得最大值。
步骤二,把产生的飞秒激光双脉冲聚焦到玻璃材料表面,通过玻璃材料与激光焦点的相对运动,在玻璃上扫描出所需的微孔图案。
步骤三,把带有扫描微孔图案的玻璃材料浸入浓度为1%-10%的氢氟酸溶液中,扫描的微孔图案区与氢氟酸溶液反应去除,形成中空的微孔结构。
有益效果
1.在相同的实验条件下,采用飞秒激光双脉冲对玻璃材料辐照改性,改性区的刻蚀效率可以比采用传统的飞秒激光脉冲提高数倍。
2.采用飞秒激光双脉冲改性刻蚀,通过调节两个子脉冲的能量比例,可以调控刻蚀效率;且当两个子脉冲能量相同时,刻蚀效率取得最大值;
3.采用飞秒激光双脉冲改性刻蚀,当激光能量密度较低时(<4J/cm2),子脉冲间隔为100fs-1ps,两个子脉冲能量相同时,刻蚀效率取得最大值;而当激光能量密度较高时(>4J/cm2),子脉冲间隔为1ps-10ps,两个子脉冲能量相同时,刻蚀效率取得最大值。
附图说明
图1为具体实施例中飞秒激光双脉冲加工光路图:
其中,1-飞秒激光器;2-第一机械开关;3-第一反射镜;4-反射镜;5-第一偏振片;6-第一半波片;7-分束镜;8-平移台(带两个反射镜);9-第二机械开关;10-第二半波片;11-第二偏振片;12-合束镜;13-遮光板;14-聚焦物镜;15-待加工样品;16-移动平台;17-计算机。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的介绍。
本发明方法能在如图1所示的加工系统中实施,其加工光路为飞秒激光器1产生传统飞秒激光脉冲,经过分束镜7被分为两束子脉冲光,第一束子脉冲光I经过第一半波片6、第一偏振片5之后,被第二反射镜4和第一反射镜3反射;第二束子脉冲光II经过带有两个反射镜的平移台8、第二机械开关9、第二半波片10、第二偏振片11;两束子脉冲光在合束镜12处合在一起,经物镜14聚焦到待加工样品15,待加工样品15固定在移动平台16上。遮光板13用来遮挡合束镜12处的反射或透射光。其中飞秒激光器1、第一机械开关2和第二机械开关9、平移台8和移动平台16均被计算机17控制。
实验过程中采用的飞秒激光器参数如下:中心波长为800nm,脉冲宽度为50fs,重复频率为1kHz,线偏振;实验中待加工样品选用熔融石英玻璃。
实施例1:
首先用传统飞秒激光脉冲辐照改性,计算刻蚀效率,刻蚀效率定义为单位时间内刻蚀微孔的长度。具体加工步骤如下:
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