[发明专利]一种星载大功率电源控制器可扩展结构平台

权利要求书

1.一种星载大功率电源控制器可扩展结构平台，其特征在于，包括：多个功能模块、遥控遥测刚挠印制板（1）、主误放大器EMA模块、整机母线汇流条（4）、上盖板（5）、后盖板（6）和侧盖板（7）；所述功能模块包括三类，分别是充放电调节模块（8）、分流调节模块（9）和遥控遥测模块（10）；充放电调节模块和分流调节模块的数量根据功率设计目标选取；

每个功能模块的主体结构均为整体掏空的五面体结构，其具有前、后、顶、底四个小面和一个大侧面；各功能模块竖直放置并叠放在一起后安装侧盖板（7），功能模块间通过凸起的耳片（11）相互连接；

每个功能模块底面两端具有凸耳（14），凸耳上设有与卫星舱板固定的安装孔（15）；除遥控遥测模块（10）外，每个功能模块的底面开设用于与卫星舱板固定的反穿孔（13）；

功能模块顶部设有安装遥控遥测刚挠印制板的型腔（16），遥控遥测刚挠印制板（1）通过接插件与功能模块中的电路板连接，从而将各个功能模块连接起来，用来传输遥控遥测信号；遥控遥测刚挠印制板（1）上覆盖上盖板（5）；

功能模块的后面设置两个型腔；上半部型腔（17）用于安装EMA模块，EMA模块由MEA印制板（2）和MEA刚挠印制板（3）组成，MEA印制板（2）装在后盖板（6）上，后盖板（6）安装于功能模块的后方，MEA刚挠印制板（3）安装在上半部型腔（17）中预留的台阶面上，MEA印制板（2）、MEA刚挠印制板（3）和功能模块中的电路通过接插件连接，用于传输MEA模块与功能模块之间的控制信号；下半部分型腔（18）用于安装整机母线汇流条（4），整机母线汇流条（4）和各个功能模块中的内部汇流条（21）通过压接方式连接，用来传输整机各个功能模块间的大电流；不同功能模块上所设置的三处型腔位置相同；

功能模块内部采用分层式立体化布局，功能模块的大侧面和功能模块中的印制板（19）均可以布置器件，大侧面和印制板（19）以器件相对的方式叠放，且两层器件中高度较大的器件彼此交错分布；大功率器件根据热耗大小，直接贴壳安装在功能模块内部，功能模块底面为散热面，器件热耗越大，靠近底面越近；功能模块内设计内部汇流条（21），用于传输模块内部大电流，并与整机母线汇流条（4）连接；

功能模块的前面设有功能模块与外部连接的对外接插件(25)。

2.如权利要求1所述的平台，其特征在于，遥控遥测刚挠印制板（1）和MEA刚挠印制板（3）均由挠性印制板（31）和刚性印制板（32）组成，挠性印制板从双层结构的刚性印制板中间穿过；刚性印制板上焊接接插件（33），用于与功能模块相连；相邻两刚性印制板之间挠性印制板（31）的预留长度大于功能模块的中心间距。

3.如权利要求1所述的平台，其特征在于，一个电源控制器中至少配置两个遥控遥测模块作为主备份，且这两个遥控遥测模块布置在所有功能模块中间位置。

4.如权利要求1所述的平台，其特征在于，功能模块中设置有大电感安装盒（20），将大电感封装在所述大电感安装盒内部。

5.如权利要求1所述的平台，其特征在于，功能模块的底面设有陶瓷基板（26），器件通过陶瓷基板散热；陶瓷基板包括与底面接触的铝基碳化硅层，以及铝基碳化硅层上的Al₂O₃层；Al₂O₃层上焊接器件。

6.如权利要求1所述的平台，其特征在于，内部汇流条（21）上加工出插子（22），插子（22）上有焊接孔，功能模块中的大功率器件通过导线焊接插子；内部汇流条（21）的一端伸出到下半部分型腔（18）中，压铆螺钉（23）穿过内部汇流条的伸出部位压接在金属压板（24）上；压铆螺钉（23）进一步穿过整机母线汇流条（4）由螺母锁紧。

7.如权利要求1所述的平台，其特征在于，在空间较小的地方，内部汇流条上下叠放，叠放的内部汇流条间设有绝缘垫(27)。

8.如权利要求1所述的平台，其特征在于，功能模块之间的搭接处留有止口，且做导电氧化处理。

9.如权利要求1所述的平台，其特征在于，功能模块内部没有安装器件的内表面做黑色阳极化处理，且器件与功能模块内表面接触的部位涂导热填料。