[发明专利]多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个介电层，当将陶瓷主体宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0，陶瓷主体具有在陶瓷主体的至少一个主表面中的沿长度方向的向内凹进的槽部；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对并通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成为从陶瓷主体的两个端表面延伸到形成有槽部的所述至少一个主表面。

本申请要求2013年4月22日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0044150号韩国专利申请和2013年8月20日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0098576号的韩国专利申请的权益，其公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电子组件和一种用于安装该多层陶瓷电子组件的板。

背景技术

根据近来电子产品小型化的趋势，对于具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求业已增长。

因此，已经通过各种方法以不断地增加的数量堆叠介电层和内部电极并使介电层和内部电极变薄。最近，由于单个介电层的厚度减小，所以已经制造了包含有增加数量的堆叠层的多层陶瓷电子组件。

多层陶瓷电子组件可小型化，并且介电层和内部电极可变薄，从而已经以不断增加的数量来堆叠介电层和内部电极，以实现很高的电容。

然而，在以增长的数量堆叠介电层和内部电极并使介电层和内部电极变薄的情况下，尽管可实现高电容多层陶瓷电子组件，但是由于堆叠层的增加，多层陶瓷电子组件的厚度可能大于其宽度。

如上所述，当多层陶瓷电子组件的厚度大于宽度时，设置在多层陶瓷电子组件的两个端表面上的外部电极通常可具有呈圆形的外周表面。因此，当多层陶瓷电子组件被安装在印刷电路板上时，多层陶瓷电子组件可不保持在其被初始地安装在板上所处的状态，并可频繁翻倒。因此，多层陶瓷电子组件的安装失败率增加。

专利文件1公开了一种具有较小尺寸和较高电容的多层陶瓷电容器。然而，专利文件1没有公开用于解决多层陶瓷电容器在被安装在印刷电路板上时翻倒的缺陷的方法或元件。

[现有技术文件]

（专利文件1）第JP2005-129802号日本专利公开

发明内容

本发明的一方面提供一种解决了诸如当被安装在印刷电路板等上时有翻倒倾向的缺陷的多层陶瓷电子组件。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子组件，其包括：陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个介电层，当将陶瓷主体的宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0，陶瓷主体具有在陶瓷主体的至少一个主表面中的沿长度方向的向内凹进的槽部；多个第一内部电极和多个第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对并通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成为从陶瓷主体的两个端表面延伸至形成有槽部的所述至少一个主表面，并分别与第一内部电极和第二内部电极电相连。

根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括沿宽度方向堆叠的多个介电层，当将陶瓷主体的宽度定义为W并将陶瓷主体的厚度定义为T时，满足T/W>1.0，陶瓷主体具有在陶瓷主体的至少一个主表面中的沿长度方向的向内凹进到槽部；多个第一内部电极和多个第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对并通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成为从陶瓷主体的两个端表面延伸到形成有槽部的所述至少一个主表面，并分别与第一内部电极和第二内部电极电相连。