[发明专利]散热器在审

专利信息
申请号: 201310622519.9 申请日: 2013-11-30
公开(公告)号: CN104684341A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 林智壕;李奕贤;黄清白 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 代理人:
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热器。

背景技术

电子组件如CPU通常需要借助散热器对其进行散热,另外电子组件在工作中会产生大量的电磁波,且传统的散热器会因电容耦合以及天线效应进而增强电磁波的辐射强度及效率,使得系统的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)问题更为严重。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种可遮蔽电子组件所产生的电磁波并且可对电子组件进行有效散热的散热器。

一种散热器,包括一本体及若干波导管,所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔,所有偶数排散热孔的数量相等,所有奇数排散热孔的数量相等,偶数排散热孔,的数量比奇数排散热孔的数量少一个,每一偶数排散热孔的中心与相邻的同一奇数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形,所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同,每一波导管均为一金属材质制成的中空管体,这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应,所述波导管之间相互平行,所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。

一种散热器,包括一本体及若干波导管,所述本体上设有多排贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔,所有偶数排散热孔的数量相等,所有奇数排散热孔的数量相等,偶数排散热孔的数量比奇数排散热孔的数量多一个,每一奇数排散热孔的中心与相邻的同一偶数排的两个相邻的散热孔的中心呈正三角形,所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同,每一波导管均为一金属材质制成的中空管体,这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与所述散热孔一一对应,所述波导管之间相互平行,所述波导管的管壁厚度与任意相邻两个波导管之间的距离相等。

上述散热器既可屏蔽电磁波,又可以有效降低所述电子组件产生的热量。同时当主板上的风扇工作时,风扇工作的风流可对同排波导管之间的风扇散热盲区进行散热。

附图说明

图1是本发明散热器的较佳实施方式的第一方向的示意图。

图2是本发明散热器的较佳实施方式的第二方向的示意图。

图3是本发明散热器的较佳实施方式的沿III-III方向的剖面图。

图4是不同频率的电磁波经散热器后衰减率的曲线图。

主要元件符号说明

本体10波导管20上表面11下表面12散热孔14风流X散热盲区Y

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:

请参考图1及图2,本发明散热器包括一本体10及若干波导管20。所述散热器用于对设置在主板上的一电子组件进行散热并抑制所述电子组件产生的电磁波。

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