[发明专利]圆筒端面磨削的定位装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种圆筒端面磨削的定位装置，属于机械领域。

背景技术

磨削是指用磨料，磨具切除工件上多余材料的加工方法。磨削加工是应用较为广泛的切削加工方法之一。磨削加工，在机械加工隶属于精加工（机械加工分粗加工，精加工，热处理等加工方式），加工量少、精度高。在机械制造行业中应用比较广泛，利用高速旋转的砂轮等磨具加工工件表面的切削加工。磨削用于加工各种工件的内外圆柱面、圆锥面和平面,以及螺纹、齿轮和花键等特殊、复杂的成形表面。由于磨粒的硬度很高,磨具具有自锐性,磨削可以用于加工各种材料，包括淬硬钢、高强度合金钢、硬质合金、玻璃、陶瓷和大理石等高硬度金属和非金属材料。磨削速度是指砂轮线速度,一般为30～35米/秒,超过45米/秒时称为高速磨削。磨削通常用于半精加工和精加工,精度可达IT8～5甚至更高，表面粗糙度一般磨削为Ra1.25～0.16微米，精密磨削为Ra0.16～0.04微米，超精密磨削为Ra0.04～0.01微米,镜面磨削可达Ra0.01微米以下。磨削的比功率（或称比能耗，即切除单位体积工件材料所消耗的能量）比一般切削大，金属切除率比一般切削小，故在磨削之前工件通常都先经过其他切削方法去除大部分加工余量，仅留0.1～1毫米或更小的磨削余量。随着缓进给磨削、高速磨削等高效率磨削的发展，已能从毛坯直接把零件磨削成形。也有用磨削作为荒加工的，如磨除铸件的浇冒口、锻件的飞边和钢锭的外皮等。 

在磨削钨金合金材料制成的圆筒端面时，由于钨金材料的特殊性，不容易固定位置，使得钨金材料制成的圆筒定位容易失效，在磨削时部件存在很大的移动，造成了端面磨削的质量不稳定。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有钨金材料制成的圆筒定位容易失效，在磨削时部件存在很大的移动，造成了端面磨削的质量不稳定的问题，设计了一种圆筒端面磨削的定位装置，该定位装置利用其独特的结构设计，解决了现有钨金材料制成的圆筒定位容易失效，在磨削时部件存在很大的移动，造成了端面磨削的质量不稳定的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：圆筒端面磨削的定位装置，包括定位台，所述定位台的顶面内凹形成凹槽，凹槽为圆柱体结构，凹槽的底面内凹形成螺纹孔，凹槽中设置有限位台，限位台的底端与凹槽的底面接触，限位台的侧壁与凹槽的侧壁接触，且限位台的顶端和定位台的顶端设置在同一平面内，限位台上设置有定位柱，定位柱一端穿过限位台后设置在螺纹孔内部；定位台的顶面上设置有若干块定位块，定位块的底端均与定位台的顶面固定，限位台设置在定位块构成的区域中心处，定位块朝向限位台的侧壁为弧面，且所有定位块朝向限位台的弧面设置在同一个圆柱面上。定位台作为支撑钨金合金制成的圆筒结构部件底端面，磁性材料制成的吸附圈能够起到吸附作用，利用设置在同一圆柱面上的定位块紧密贴靠在外壁上进行支撑，定位柱插入到圆筒结构部件的内部，利用上述三种结构同时对圆筒结构进行定位，使得其位置固定，在磨削顶端面时，能够保持固定，使得磨削的质量能够保证。解决了现有钨金材料制成的圆筒定位容易失效，在磨削时部件存在很大的移动，造成了端面磨削的质量不稳定的问题。

定位台主要由若干圈支撑圈和若干圈吸附圈构成，支撑圈和吸附圈都是同心圆，由定位台的外壁至中心，支撑圈和吸附圈的直径均依次减小，每一圈吸附圈设置在相邻的支撑圈之间，且吸附圈的壁面与靠近的支撑圈的壁面无缝贴合，定位台的外壁为最大直径的支撑圈，吸附圈的顶面和支撑圈的顶面设置在同一平面内，定位台的中心设置有支撑台，支撑台设置在直径最小的吸附圈内部，支撑台的侧壁与该吸附圈的内壁无缝贴合。通常支撑圈的厚度要大于吸附圈的厚度，支撑圈是定位台的主要支撑部件，吸附圈采用磁性材料对钨金合金进行吸附固定，钨金材料本身的特性使得其磁性吸附比较差，因此要与定位柱和定位块配合起来使用，才能够将钨金材料制成的圆筒结构位置固定。

支撑台的顶端设置在该直径最小的吸附圈的顶面下方，凹槽为支撑台与直径最小的吸附圈之间的高度差形成，限位台的底端与支撑台的顶端接触，限位台的侧壁与直径最小的吸附圈的内壁无缝贴合。限位台是定位柱安装的部件，圆筒结构的内部中空结构作为定位柱穿过，在一些钨金材料制成的圆柱结构定位时，不需要采用定位柱，因此定位柱是设计为能够从定位台中拆卸式结构，定位柱的下部外壁设置有螺纹，便于与螺纹孔旋合，固定效果更好。