[发明专利]流体液滴喷射装置有效
申请号: | 201310604291.0 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN103640336A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 保罗·A·侯森汤恩;马茨·奥托松;京相忠;永岛完司 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤雄军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 喷射 装置 | ||
1.一种用于喷射流体液滴的装置,包括:
基板,所述基板具有形成于所述基板中的流体抽吸室;
下降装置,所述下降装置形成于所述基板中,并且以使流体流动的方式连接到所述流体抽吸室;
喷嘴,所述喷嘴形成于所述基板中并以使流体流动的方式连接到所述下降装置;
致动器,所述致动器与所述流体抽吸室形成压力连通,并且能够产生用于使流体液滴从所述喷嘴喷出的发射脉冲,所述发射脉冲具有发射脉冲频率;以及
再循环通道,所述再循环通道形成于所述基板中,并且设置成在所述发射脉冲频率下具有大体高于所述喷嘴的阻抗的阻抗。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述再循环通道在所述发射脉冲频率下的阻抗至少比所述喷嘴的阻抗高两倍。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述再循环通道在所述发射脉冲频率下的阻抗至少比所述喷嘴的阻抗高十倍。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述再循环通道在所述发射脉冲频率下的阻抗高到足以防止所述发射脉冲通过所述再循环通道出现能量损失,所述能量损失会显著降低施加到所述喷嘴中的流体的压力。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述发射脉冲频率具有发射脉冲宽度,所述再循环通道的长度大体等于所述发射脉冲宽度乘以流体中的声速再除以二。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述再循环通道的横截面面积小于所述下降装置的横截面面积。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述再循环通道的横截面面积小于所述下降装置的横截面面积的大约十分之一。
8.根据权利要求1所述的装置,还包括:
再循环沟槽,所述再循环沟槽形成于所述基板中并与所述再循环通道流体连通,其中所述再循环通道与所述再循环沟槽之间在横截面面积上的过渡处包括锐角。
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