[发明专利]处理材料试样的方法

权利要求书

1.一种处理材料试样的方法，其中，所述方法包括：

在粒子束柱的处理区域中处置所述材料试样，并且在第一方向上相对于所述粒子束柱定向材料试样；

通过使用由所述粒子束柱产生的粒子束由粒子束蚀刻将第一材料量从所述材料试样中去除来产生材料试样的基本光滑的第一表面区域，其中，所述第一材料量由所述第一表面区域部分地限定，并且其中，在所述粒子束与第一表面区域的交叉点处的粒子束的射束方向与第一表面区域的表面法线之间的角度大于80°且小于90°；

在所述粒子束柱的处理区域中处置所述材料试样，并且在第二方向上相对于粒子束柱定向材料试样，从而使在所述粒子束与第一表面区域的交叉点处的粒子束的射束方向与第一表面区域的表面法线之间的角度小于70°；

通过使用由所述粒子束柱产生的粒子束由粒子束蚀刻将第二材料量从所述材料试样中去除来产生材料试样的基本光滑的第二表面区域，其中，所述第二材料量在所述第一表面区域的一部分的下面，且由所述第二表面区域部分地限定，并且其中，在所述粒子束与第二表面区域的交叉点处的粒子束的射束方向与第二表面区域的表面法线之间的角度小于60°。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述粒子束与第二表面区域的交叉点处的粒子束的射束方向与第二表面区域的表面法线之间的角度小于10°。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一表面区域的平坦部分的表面法线与所述第二表面区域的平坦部分的表面法线之间的角度满足下列条件中的至少一个

20°<γ<90°

和

γ<60°。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述粒子束柱的处理区域中处置所述材料试样之前通过从材料试样中去除第三材料量来产生材料试样的第三表面区域，并且在所述第一方向上相对于所述粒子束柱定向材料试样，其中，所述第一材料量由所述第三表面区域部分地限定。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三材料量通过激光束处理而从所述材料试样中去除。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第三表面区域具有的粗糙度大于0.5μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二表面区域具有的粗糙度小于0.2μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粒子束是离子束，所述粒子束柱是离子束柱，以及所述粒子束处理是离子束蚀刻。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粒子束是电子束，所述粒子束柱是电子束柱，以及所述粒子束处理是电子束蚀刻。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述粒子束处理过程中将处理气体供给至在所述材料试样上的粒子束的入射位置。