[发明专利]低压伺服驱动器分布式混合直流母线储能滤波器无效
| 申请号： | 201310598612.0 | 申请日： | 2013-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103618306A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 王东文;陈雪松;赵飞;侯竑;佟宁泽;李启郡;王文生;吴尧;宋词;朱辉 | 申请（专利权）人： | 冶金自动化研究设计院 |
| 主分类号： | H02J1/02 | 分类号： | H02J1/02;H02J15/00 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低压 伺服 驱动器 分布式 混合 直流 母线 滤波器 | ||
1.一种低压伺服驱动器分布式混合直流母线储能滤波器；其特征在于，包括16个2200uF/63V的铝电解电容器，3个0.1uF/630V的CBB电容器，1个0.47uF/630V的CBB电容器，1个1.5uF/630V的CBB电容器，1个2.2uF/630V的薄膜电容器，1块双层印制电路板；
印制电路板两面敷铜，敷铜厚度2盎司，16个2200uF/63V的铝电解电容器采用并联连接的方式焊接在印制电路板上，电解电容器的正极管脚和印制电路板正面敷铜连接，电解电容器负极管脚和印制电路板反面敷铜连接，3个0.1uF/630V的CBB电容器采用并联连接的方式焊接在电路板上，1个0.47uF/630V的CBB电容器焊接在印制电路板上，1个1.5uF/630V的CBB电容器焊接在印制电路板上，1个2.2uF/630V的薄膜电容器焊接在印制电路板上，所有电容器的电连接方式为并联。
2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：正极铜板和负极铜板采用电路板大面积敷铜实现，敷铜厚度2盎司，铜板集成在电路板中，通过电路板实现正极铜板和负极铜板的固定和电气隔离，正极铜板和负极铜板的间距为2mm；16个2200uF/63V的铝电解电容器并联分布排列；3个0.1uF/630V的CBB电容器并联分布排列；1个0.47uF/630V的CBB电容器、1个1.5uF/630V的CBB电容器、1个2.2uF/630V的薄膜电容器，这3个电容器和2200uF/63V的铝电解电容器、0.1uF/630V的CBB电容器并联连接。
3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于：电容由多个电容并联而成，无感电容采用CBB和薄膜电容混合而成。
4.根据权利要求1所述的低压伺服驱动器分布式混合直流母线储能滤波器，其特征在于：无感电容容值阶梯式分布。
5.根据权利要求1所述的低压伺服驱动器分布式混合直流母线储能滤波器，其特征在于：器件固定在印制电路板上。
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